Techvision UVC-200/300：365nm水冷UV-LED晶圆固化系统的低温固化技术突破-深圳市秋山贸易有限公司

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Techvision UVC-200/300：365nm水冷UV-LED晶圆固化系统的低温固化技术突破

发布时间： 2026-02-06　　点击次数： 2次

产品定位日本Techvision推出的UVC-200/300系列，是专为半导体晶圆UV胶带剥离工艺设计的桌面型UV-LED固化装置。UVC-200对应8英寸晶圆，UVC-300对应12英寸晶圆，另提供全自动Cassette-to-Cassette机型（UVC-200A/300A）。
2. 核心技术创新
365nm单波长冷光源：采用水冷散热高功率LED驱动，输出250mW/cm²，消除传统汞灯的红外热辐射，实现真正的常温照射，保护热敏晶圆
往复扫描曝光：光源横向扫描+晶圆旋转，确保全区域光照均匀，避免局部欠固化
低耗N₂吹扫：内置自动氮气置换，抑制氧气阻聚，气体消耗量比传统系统降低30%
3. 关键参数

指标参数
光源波长 365nm
照射强度 250mW/cm²（距工件10mm）
支持晶圆 200mm/300mm
冷却方式水冷+风冷
光源寿命 >20,000小时
手动型尺寸 750×640×575mm
4. 应用价值针对晶圆减薄/切割后的UV胶带光降解工艺，实现芯片无损拾取、无残胶剥离。相比2kW高压汞灯，LED方案启动瞬间完成、能耗降低60%以上、无汞环保、光源冷态可维护，是半导体后道制程光固化的技术换代方案。

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指标	参数
光源波长	365nm
照射强度	250mW/cm²（距工件10mm）
支持晶圆	200mm/300mm
冷却方式	水冷+风冷
光源寿命	>20,000小时
手动型尺寸	750×640×575mm

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