日本Honda-EL超声波清洗机W-357BM-600从硅片到硬盘多场景应用优势-深圳市秋山贸易有限公司

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日本Honda-EL超声波清洗机W-357BM-600从硅片到硬盘多场景应用优势

发布时间： 2025-11-11　　点击次数： 18次

在半导体、数据存储与精密光学产线，"颗粒度"与"损伤率"是清洗工艺的两条生死线。日本Honda-EL（本多电子）将600 W、1 MHz高频兆声波模块、数字功率闭环与RS485远程诊断集于一台5 kg盒体——W-357BM-600发生器，由此衍生出的槽式/振板式清洗系统，已在硅片、蓝宝石、磁头与硬盘等多元场景实现"高洁净、零损伤、可追踪"的批量清洗，成为12英寸Fab与HDD洁净房升级换代的主流选项。
一、1 MHz兆声波+1 W步进功率：把"空化泡"做到亚微米
• 频率越高，空化阈值越高，气泡直径越小。W-357BM-600在1 MHz下生成的气泡仅0.2-0.5 µm，可深入0.1 µm线宽沟槽，对30 nm颗粒的去除率>99%，同时避免28 kHz低频造成的晶面微凹坑。
• 输出100-600 W以1 W步进可调，工程师可根据不同工序（去胶、去金属沾污或最终漂洗）精细设定能量密度，避免过度空化导致图形倒塌或铝布线微腐蚀。
• 数字锁相环实时追踪换能器谐振点，液体温度、液深或溶剂量变化±20 %时，输出波动<1 %，保证批间清洗一致性。
二、四种振荡模式：同一条线完成"强洗-精洗-控损伤"
单频连续：600 W满载输出，用于去蜡、去厚重助焊剂；
脉冲振荡：占空比10-90 %可调，瞬间高能+间歇冷却，适合易塌方的low-k片或铜柱；
调频振荡：中心频率±2 kHz扫描，消灭驻波，解决8英寸以上大圆片清洗不均；
双频交替：1 MHz与950 kHz切换，可抑制空化驻留，提升深孔/TSV清洗效率。
上述模式通过RS485一键下发，换配方时间<5 s，满足多产品混线需求。
三、材料与结构：把"腐蚀"与"微粒"挡在腔体之外
• 振子单元采用PFA包覆+SUS316L焊接盒体，耐HF、SPM、DHF等强腐蚀药液，连续运行720 h无质量损失。
• 发生器与换能器分离设计，热源与电路远离药液区，MTBF≥20 000 h；更换振子时即插即调，无需人工匹配电感。
• 面板为全密封薄膜按键，正面IP54防护，可直接放在湿法台旁边，节省洁净房空间。
四、多场景落地案例
12英寸硅片CMP后清洗
客户原使用旋转喷淋+刷洗，颗粒残留≥60 pcs/wafer（≥38 nm）。换用W-357BM-600+单槽兆声波后，颗粒降至≤10 pcs/wafer，刷洗步骤取消，每万片节省DI水 18 t、减少硫酸废液 1.2 t，年降本约35万美元。
蓝宝石衬底外延前清洗
1 MHz脉冲模式去除抛光液中SiO₂磨料，表面粗糙度Ra增幅<0.03 nm，相比二流体喷射降低0.12 nm，后续GaN外延缺陷密度下降15 %，芯片ESD良率提升4 %。
硬盘磁头与盘片清洗
采用600 W调频模式，在0.3 %中性清洗剂中120 s完成颗粒+有机双污染去除，磁头滑翔测试良率由97.2 %提升到99.6 %；同时脉冲空化减小铝盘边缘微麻点，实现"零新增划伤"。
易损铝部件与镜面模具
功率下调至150 W并启用脉冲占空30 %，空化强度降低但保持亚微米颗粒剥离能力，铝件失重<0.01 mg，镜面反射率衰减<0.1 %，成功替代手工擦拭+有机溶剂擦拭。
五、智能运维与可追溯
• RS485（Modbus RTU）实时上传功率、频率、阻抗与温度，可与MES、APC对接；
• 内置"空化强度指数"与"阻抗漂移"双算法，提前30天预警换能器老化；
• 支持远程空气校准，一键归零，减少工程师进洁净房次数。
结语
从硅片到硬盘，从强腐蚀到镜面易损件，W-357BM-600用1 MHz兆声波、1 W精度调控与数字闭环，为制造提供了一把"多场景通用、低损伤、可数据追溯"的超声清洗钥匙。随着3D NAND、GAA、SiC 功率器件对表面缺陷要求进一步提升，这款紧凑发生器有望在高频清洗领域继续扩大版图，成为湿法工艺段国产与进口设备共同集成的核心模块。

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