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    日本Chuo-Seisakusho镀层测厚仪TH-11:电镀质量控制实用技术

    发布时间: 2025-10-16  点击次数: 6次
    在电镀行业,镀层厚度的精确测量对于确保产品质量和性能至关重要。日本Chuo-Seisakusho公司推出的TH-11型电解式镀层测厚仪,以其高精度、多功能和易用性,成为了电镀质量控制的理想选择。

    一、技术特点

    (一)高精度测量

    TH-11采用电解式测量原理,通过特定的电解液对镀层进行电解,依据电解所花费的时间来计算镀层厚度。其测量范围为0.01~400μm,精度高达±0.5%,能够满足从极薄到较厚镀层的测量需求。

    (二)多功能集成

    该设备不仅能够测量单一镀层的厚度,还能对多层镀层进行分层测量。它支持多种形状的测量对象,包括平板形、圆形、棒形(细线)等。此外,TH-11还具备数据处理功能,可将测量数据传输至电脑,进行统计分析和报告生成。

    (三)便捷操作

    TH-11的操作界面友好,配备大屏幕LCD显示器,显示清晰明了。它还具备自动日历记忆功能,能够记录年月日时间,方便数据追溯。此外,设备支持三档测量速度,能够准确测量极薄镀层的厚度。

    (四)数据管理与输出

    TH-11支持RS232C接口,可方便地与电脑连接,实现数据的传输和管理。设备内部可储存50组测量数据,并可通过数据处理软件进行统计分析,制作测量报告。

    (五)符合国际标准

    该设备符合日本工业标准(JIS H8501)和国际标准(ISO 2177),确保了测量结果和可信度。

    二、应用场景

    (一)电镀质量控制

    在电镀生产过程中,TH-11可用于实时监测镀层厚度,确保每一批次的产品都符合质量标准。它能够测量多种金属镀层,包括金、银、镍、铬、锌、镉、锡、铅、铜等,以及合金镀层,如锡锌合金、锡铅合金、铜锌合金等。

    (二)多层镀层测量

    对于复杂的多层镀层结构,TH-11能够精确测量每一层的厚度。这对于优化电镀工艺、提高产品性能具有重要意义。

    (三)非破坏性检测

    TH-11的测量过程是非破坏性的,不会对样品造成损伤。这使得它适用于对样品完整性要求较高的场合,如精密零部件的电镀检测。

    三、总结

    日本Chuo-Seisakusho的TH-11型镀层测厚仪以其高精度测量、多功能集成、便捷操作、数据管理与输出以及符合国际标准等特点,在电镀行业展现了强大的优势。其广泛的应用场景和显著的性能表现,使其成为了电镀质量控制的得力助手。随着对电镀产品质量要求的不断提高,TH-11必将在更多领域发挥重要作用


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