STM‑01 静电电容式手动晶圆厚度测定机

日本JUSTEM佳斯泰姆 STM‑01静电电容式手动晶圆厚度测定机

STM‑01静电电容式手动晶圆厚度测定机是日本JUSTEM株式会社（佳斯泰姆）推出的台式晶圆测厚设备，专为研发实验室小批量晶圆样品检测打造。半导体硅晶圆质地脆且表面精度要求高，如果采用接触式测厚方案，测头直接压在样品表面，很容易造成晶圆表面划痕、边缘崩缺，直接造成样品报废。本设备采用静电电容非接触传感原理，测量过程探头和晶圆不发生物理接触，从根源上规避样品损伤风险。

设备配置手动晶圆载台，操作人员手动移动载台，自由选定晶圆上各个测量位置，既可以做单点厚度快速读取，也可以多点采集多组厚度数据，以此评估整片晶圆的厚度偏差与均匀性。整机为台式桌面结构，体积小巧，直接摆放于实验台面就可以开展测试，不需要复杂自动化上料机构，设备调试简单，上手门槛低。测量得到的厚度数值可直观显示，同时支持数据存储以及报表导出，方便科研人员留存实验数据，对比不同加工工艺下的试样差异。该机型偏向研发抽样检测场景，非常适合半导体研发实验室、高校科研院所，用于工艺开发试样评测、小批量硅片来料抽检，为薄片晶圆工艺研发提供可靠的量化检测数据支撑。

日本 JUSTEM 佳斯泰姆 STM‑01 静电电容式手动晶圆厚度测定机 技术参数

产品核心优势

• 静电电容非接触检测，探头不接触晶圆，避免划伤损坏高价值薄片样品；

• 手动载台，可自由选择测量点位，灵活完成单点、多点厚度采集；

• 台式紧凑机型，放置实验台即可使用，无需复杂配套，适配实验室环境；

• 支持数据存储导出，方便实验记录留存，便于不同工艺试样对比分析；

• 操作简单，偏向研发抽样检测，适合高校、研发机构小批量试样评测。

主要应用领域

半导体材料研发实验室；高校半导体科研机构；小批量晶圆试样检测；工艺研发阶段样品评测；硅片来料抽样检测。