FTM‑02 硅片厚度测量机

日本JUSTEM佳斯泰姆 FTM‑02硅片厚度测量机

FTM‑02硅片厚度测量机为日本JUSTEM株式会社（佳斯泰姆）推出的硅片专用检测设备，主要服务半导体硅片生产与研发场景。硅片属于精密薄片材料，切片、研磨加工之后，厚度以及片内厚度均匀性是重要的品质指标，传统检测手段效率较低，很难快速获取整片硅片多点厚度分布信息。这款FTM‑02硅片厚度测量机可以完成硅片单点厚度测量，同时支持多点扫描测量，获取硅片不同位置厚度数据，直观反映硅片厚度偏差与整体均匀性。

设备由柜式测量主机与电脑操作终端组成，依靠配套的专业测控软件完成设备控制、数据采集与数据分析工作。测量完成后，厚度数值、多点分布数据可以直接保存，支持报表导出，便于实验人员整理测试记录，开展工艺对比分析。设备试样定位装夹简单便捷，既可以放置在研发实验室做样品抽检，也可以布置在硅片加工车间，用于来料检验、工序间检测以及成品硅片品质检测。通过对硅片厚度的量化检测，能够及时发现切片、研磨工序带来的工艺波动，辅助优化加工参数，减少不良品产出，保障硅片产品一致性，广泛应用于半导体企业、材料实验室以及各大高校科研机构。

日本 JUSTEM 佳斯泰姆 FTM‑02 硅片厚度测量机 技术参数

产品核心优势

• 针对硅片薄片试样开发，支持单点、多点扫描，获取整片硅片厚度分布；

• 配套专业测控软件，可视化操作，数据可存储导出，方便实验报告整理；

• 柜式一体化整机，试样装夹定位便捷，适配半导体实验室与车间工况；

• 覆盖来料、工序间、成品多环节检测，辅助监控硅片研磨切片工艺波动；

• 操作门槛低，支持批量试样检测，有效提升硅片厚度检测工作效率。

主要应用领域

半导体硅片加工制造企业；半导体材料研发实验室；高校半导体科研机构；硅片研磨切片工序质检工位；各类薄片半导体试样检测。