TME‑05 型薄膜厚度测量仪

日本JUSTEM佳斯泰姆 TME‑05型薄膜厚度测量仪

TME‑05薄膜厚度测量仪是日本JUSTEM株式会社（佳斯泰姆）推出的柜式高精度薄膜检测设备，面向功能性薄膜、半导体镀膜领域设计。薄膜材料的厚度以及厚度均匀性是评价镀膜工艺好坏的关键指标，厚度偏差过大会直接影响薄膜电学、光学等使用性能，因此生产与研发环节都需要可靠的厚度检测手段。TME‑05薄膜厚度测量仪搭载高精度传感单元，既可以快速读取单点薄膜厚度，也可以执行多点扫描测量，获取整片样品的厚度分布情况，直观展现薄膜的厚度偏差。

整机采用柜式一体化结构，内置专用试样定位工装，试样装夹定位便捷，可直接放置在生产车间质检工位，也可布置于研发实验室开展样品评测。设备配套专用测控软件，可视化操作界面，操作人员可以完成测量参数设置、扫描路径编辑，测量完成后自动采集厚度数据，支持数据保存与报表导出，方便工作人员整理测试报告，对比不同工艺条件下的薄膜样品差异。该设备可用于薄膜来料检验、镀膜工艺开发试样检测、成品薄膜出厂检测，能够及时发现工艺波动带来的厚度异常，辅助技术人员优化镀膜工艺参数，提升薄膜产品的品质一致性，广泛应用在薄膜制造企业、半导体企业、新材料研发机构以及各大高校科研院所。

技术参数

日本 JUSTEM 佳斯泰姆 TME‑05 型薄膜厚度测量仪 产品核心优势

• 针对薄膜试样高精度检测，支持单点、多点扫描，评估薄膜整体厚度均匀性；

• 柜式一体化整机，配套试样定位工装，装夹简单，适配车间、实验室多类工况；

• 专业测控软件，可视化操作，数据可存储导出，方便测试报告整理归档；

• 研发试样评测与生产批量质检两用，覆盖来料‑工艺‑成品全流程检测；

• 检测数据稳定，可反馈镀膜工艺波动，辅助优化工艺，提升薄膜成品良率。

主要应用领域

功能性薄膜生产企业；半导体镀膜工艺实验室；新材料研发机构；高校材料科研院所；薄膜来料及成品质检工位。