ATM‑01 静电电容式晶圆厚度测定机

日本JUSTEM佳斯泰姆 ATM‑01静电电容式晶圆厚度测定机

ATM‑01是日本JUSTEM株式会社（佳斯泰姆）研发的静电电容式晶圆厚度测定机，面向半导体晶圆行业开发。半导体硅晶圆属于高价值薄片试样，传统接触式测厚设备测头直接接触样品表面，很容易造成晶圆划伤、崩边，对产品带来不可逆损伤。本设备采用静电电容非接触测量原理，测量探头不与晶圆发生物理接触，在保护样品完好的前提下完成厚度检测，非常适合硅晶圆以及各类半导体薄片试样检测工作。

设备不仅可以完成单点厚度读取，还可以对晶圆进行多点扫描测量，获取整片晶圆厚度分布状态，直观反映晶圆厚度均匀性、厚度偏差情况。整机采用柜式一体化设计，集成晶圆定位工装，试样放置定位简单，适配半导体洁净车间使用环境。操作人员预设厚度公差范围，设备完成测量后自动完成OK/NG结果判定，全部测量数据可以存储导出，方便实验人员整理测试报告，实现产品质量追溯。广泛应用于晶圆制造工厂、半导体材料企业、高校科研实验室，用于晶圆来料检验、工艺开发试样检测、成品晶圆品质检测，为半导体薄片加工工艺优化提供可靠量化数据。

日本 JUSTEM 佳斯泰姆 ATM‑01 静电电容式晶圆厚度测定机 技术参数

产品核心优势

• 静电电容非接触测量，不接触晶圆，避免划伤损坏高价值半导体薄片；

• 支持多点扫描测量，获取晶圆厚度分布，评估整片样品厚度均匀性；

• 柜式集成整机，配套晶圆定位工装，适配半导体洁净车间工况；

• 自动公差判定，测量数据可保存导出，便于报告编制和品质追溯；

• 专为半导体晶圆开发，测量稳定，适配晶圆研发与生产质检场景。

主要应用领域

半导体硅晶圆制造企业；半导体材料研发实验室；高校半导体科研机构；晶圆加工质检工位；各类薄片半导体试样检测。