非接触式高精度膜厚分布测量：JFE FiDiCa白光干涉膜厚仪技术解析-深圳市秋山贸易有限公司

技术文章ARTICLE

您当前的位置：首页 > 技术文章 > 非接触式高精度膜厚分布测量：JFE FiDiCa白光干涉膜厚仪技术解析

非接触式高精度膜厚分布测量：JFE FiDiCa白光干涉膜厚仪技术解析

发布时间： 2026-04-14　　点击次数： 3次

在半导体、光学薄膜、精密涂层等领域，膜厚均匀性直接决定器件性能、光学效率与产品良率。传统接触式测量易划伤样品、效率低下，单点扫描难以快速获取全域分布数据。日本JFE FiDiCa膜厚分布测定装置，以非接触式白光干涉与高光谱成像技术为核心，实现从纳米级薄膜到微米级厚膜的全域、高速、高精度测量，为材料研发与工业质控提供可靠解决方案。
该设备基于分光干涉原理，通过高光谱相机同步采集样品表面的干涉光谱信号，结合JFE自研算法解析膜厚信息。区别于传统点扫描模式，FiDiCa采用面成像技术，单次可捕获数千个测量点，配合样品台移动，能在短时间内完成百万级数据点的全域采集。其核心优势在于非接触无损测量，全程无机械探针接触，适配硅片、柔性薄膜、光刻胶、光学涂层等易损、洁净表面，消除划伤与污染风险。
在性能指标上，FiDiCa实现50nm至800μm的超宽测量范围，覆盖薄膜、厚膜、极厚膜全场景。厚度分辨率可达0.1nm级，测量重复性优于0.5%，可精准捕捉晶圆表面数nm级的微小厚度波动。设备搭载高速并行计算引擎，能在2分钟内完成400万点数据的采集与分析，300mm晶圆全域测量仅需1分钟，大幅提升检测效率。同时支持多层膜结构解析，可同时获取各层厚度与折射率信息，满足复杂膜系的研发需求。
实际应用中，FiDiCa覆盖从研发到量产的全流程。在半导体领域，用于氧化膜、氮化膜、光刻胶的厚度均匀性检测，助力工艺参数优化；在光学行业，适配增透膜、滤光片、柔性PET膜的质量管控；在精密制造领域，可测量涂层、液膜、油膜的厚度分布，保障产品一致性。设备提供从桌面型到在线式的全系列配置，可无缝集成至生产线，实现实时监控与反馈。
操作层面，FiDiCa采用直观的可视化界面，支持一键式测量与自动生成厚度分布云图，数据可导出为CSV、图像等格式，便于追溯与分析。设备结构紧凑、稳定性强，适应实验室与车间环境，日常维护简便，长期运行可靠性高。
对于制造企业而言，JFE FiDiCa不仅是测量工具，更是提升产品竞争力的关键装备。其全域、高速、高精度的测量能力，可帮助企业快速定位膜厚缺陷、优化工艺参数、降低不良率，在半导体、光学、新能源等前沿领域建立技术壁垒。

下一篇：高精度电学表征：日本NPS sigma-5+四探针电阻率测试仪技术解析

上一篇：精准测量固化收缩特性：Acro Edge Custron 硬化收缩测试装置

产品中心 Products