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    日本Atomax BN系列二流体喷嘴:半导体行业去胶剥离机效率提高的解决方案

    发布时间: 2025-08-25  点击次数: 6次
    在半导体制造过程中,全自动去胶剥离机的性能对于提高生产效率和产品质量至关重要。日本Atomax公司推出的BN系列二流体喷嘴,凭借其高流量处理能力和稳定的雾化性能,为半导体行业的全自动去胶剥离机提供了高效的解决方案。

    技术特点

    • 高流量处理能力:BN系列喷嘴在AM系列的基础上扩展了喷雾流量范围,能够稳定处理更高流量的喷雾需求。该系列包括BN90、BN160、BN200、BN500和BN1000等型号,液体喷雾端口直径从φ2.0mm至φ6.0mm。
    • 防堵塞性能:保持了Atomax喷嘴的防堵塞性能,可连续运转而不堵塞,能够雾化大量处理液。
    • 适应高粘度液体:BN系列喷嘴能够处理高粘度液体,适用于多种应用场景,包括半导体制造中的清洗和喷涂工序。

    应用场景

    • 蚀刻后清洗:蚀刻工艺会在晶圆表面留下各种残留物,包括蚀刻副产物、聚合物和未去除的光刻胶。BN系列喷嘴凭借较高的喷雾流量和处理能力,可有效应对这一挑战,显著提高产品良率。
    • 封装基板清洗:在封装过程中,基板表面可能存在灰尘、油脂等污染物,会影响芯片与封装基板之间的连接可靠性。BN系列喷嘴可对封装基板进行高效清洗,确保封装界面的洁净度和良好的电气性能。
    • CMP后清洗:化学机械抛光后,晶圆表面会残留大量研磨颗粒和抛光液成分。BN系列喷嘴能够处理含有固体颗粒的浆料型清洗液,可连续稳定地清除CMP残留物,提高工艺可靠性。

    优势与价值

    • 提高生产效率:BN系列喷嘴的高流量处理能力和稳定的雾化性能,能够显著提高全自动去胶剥离机的生产效率。
    • 降低生产成本:通过减少液体消耗和提高清洗效率,BN系列喷嘴有助于降低生产成本。
    • 提高产品质量:精确的雾化和稳定的性能确保了清洗和喷涂的均匀性,减少了因工艺不均导致的缺陷。
    日本Atomax的BN系列二流体喷嘴以其高流量处理能力、防堵塞性能和适应高粘度液体的能力,为半导体行业的全自动去胶剥离机提供了高效、可靠的解决方案,有助于提高生产效率和产品质量。


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