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    日本 Sinto 新东纳米级高度测量仪 PHM-400:助力半导体部件质量把控

    发布时间: 2025-08-01  点击次数: 8次
    在半导体制造领域,高精度的部件检测是确保产品质量的关键环节。日本 Sinto 新东推出的 PHM-400 纳米级高度测量仪,凭借其先进的非接触式测量技术和高精度检测能力,为半导体部件的质量把控提供了有力支持。

    高精度非接触式测量

    PHM-400 集成了三维形貌传感器与膜厚传感器,通过算法综合计算出实际加工后的部件高度。即使隔着如干膜光刻胶(Dry Film Resist, DFR)等保护膜,也能实现 ±0.1 微米(μm)以下的亚微米级精度测量。这一技术突破解决了传统测量方法中需要手动揭膜和重新贴附的繁琐步骤,显著减少了人工操作,提升了测量效率和产品良率。

    应对高密度化制造需求

    随着逻辑芯片及高性能存储器不断向 3 纳米制程推进,半导体制造设备零部件的表面加工精度要求越来越高。PHM-400 的推出,满足了对气体流动通道、静电卡盘等部件沟槽深度和微结构细节的高精度控制需求。该设备已实现与现有加工线的兼容设计,适合导入中设备零部件生产线,帮助客户实现非破坏、非接触式在线测量。

    广泛应用场景与定制化开发

    PHM-400 不仅适用于沟槽与压花等前段加工工序,还可在半导体封装工程中的高度测量等其他领域应用。未来,该设备有望被应用于高密度封装(HDI)、MEMS 传感器、先进封装(如 Fan-Out)等多种精密制造场景。此外,PHM-400 支持半定制化开发,能根据客户不同生产线的规格要求进行调整,提升整体引入的灵活性与经济性。
    日本 Sinto 新东的 PHM-400 纳米级高度测量仪凭借其高精度、非接触式测量技术,为半导体部件的质量把控提供了高效、可靠的解决方案,助力半导体制造行业迈向更高精度的未来。


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