日本Shinkuu磁控溅射装置MSP-40T与MSP-mini选型指南对比分析

发布时间： 2025-06-04　　点击次数： 120次

　　引言

　　磁控溅射技术在材料科学、半导体制造、表面工程等领域有着广泛的应用。日本Shinkuu公司推出的MSP-40T和MSP-mini两款磁控溅射装置，分别针对不同的应用场景和用户需求。本文将对这两款设备进行详细的对比分析，帮助用户根据自身需求选择合适的设备。

　　一、设备概述

　　(一)MSP-40T

　　MSP-40T是一种多用途简易操作型磁控溅射沉积装置。它是一种小型桌面型和小空间设备，可以在强磁场下沉积各种金属。该设备适用于需要高真空环境和多种金属靶材的实验和生产场景。

　　(二)MSP-mini

　　MSP-mini是一款超小型喷金仪，主要用于少量样品的导电膜涂层。它适用于光学显微镜和电子显微镜的预处理，特别适合实验室小样本研究和高精度实验。

　　二、技术参数对比

参数/设备	MSP-40T	MSP-mini
电源	AC100V（单相100V）15A 3芯插头带地线	AC100V, 10A 使用带地线的3芯插头
设备尺寸	宽504mm，深486mm，高497mm（设备重量37.7kg）	宽180mm，深270mm，高183mm（设备重量4.2kg）
样品室尺寸	直径50mm（阳极分离浮法）	内径86mm，高度60mm（硬玻璃）
样品台尺寸	直径50mm	Φ83mm
样本量	直径50mm	有效直径Φ30mm，高度20mm以下
靶材	ITO、Ti、W、Cr、Al、Ni、Fe、Ge、Zr、Mo、Cu、Ta、碳等贵金属靶材	Φ30mm磁控管电极，Au（标准），选项（Ag）
真空系统	需要涡轮泵和隔膜泵实现高真空	旋转泵，排气速度5ℓ/min
操作方式	触摸屏操作、配方功能和序列控制	一键自动镀膜
应用场景	多种金属薄膜沉积，适用于半导体制造、材料研究等	少量样品的导电膜涂层，适用于光学显微镜和电子显微镜预处理

　　三、选型建议

　　(一)实验需求

　　大规模实验：如果您的实验需要沉积多种金属薄膜，且对真空环境有较高要求，MSP-40T是更好的选择。它支持多种金属靶材，并且可以通过涡轮泵和隔膜泵实现高真空环境，确保薄膜沉积的质量。

　　小样本处理：对于需要对少量样品进行导电膜涂层的实验，MSP-mini是更经济且操作简便的选择。它特别适合实验室小样本研究和高精度实验，能够快速、高效地完成少量样品的涂层工作。

　　(二)操作便利性

　　自动化操作：MSP-40T配备了触摸屏操作、配方功能和序列控制，能够实现全自动溅射成膜。这对于需要精确控制溅射过程的用户来说非常方便。

　　简单易用：MSP-mini的操作非常简单，只需按一下按钮即可自动涂层。对于不需要复杂操作的用户来说，这是一个高性价比的选择。

　　(三)成本考虑

　　设备成本：MSP-40T的设备成本相对较高，但它的多功能性和高真空性能使其在长期使用中具有较高的性价比。

　　运行成本：MSP-mini的运行成本较低，特别是其小靶材设计(Φ30mm)能够显著降低靶材的消耗，适合预算有限的用户。

　　四、结论

　　日本Shinkuu的MSP-40T和MSP-mini磁控溅射装置各有特点，适用于不同的应用场景。MSP-40T适合需要高真空环境和多种金属靶材的大规模实验，而MSP-mini则适合少量样品的导电膜涂层，操作简便且成本较低。用户可以根据自身的实验需求、操作习惯和预算选择合适的设备。希望本文的对比分析能够帮助您做出明智的选型决策。

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