日本中央制作所 TH-11 电解镀层厚度测量仪 1. 产品概述
日本中央制作所 TH-11 电解镀层厚度测量仪（电解式めっき厚さ測定器），基于库伦电解溶解原理，是专门针对金属电镀层的膜厚检测设备。区别于无损的涡流、磁性测厚仪，它可以逐层溶解镀层，实现多层电镀结构分层测厚，例如镍上铬、铜上镍、多层镀金等复合镀层，分别读出每一层厚度，解决多层镀层无法区分的检测痛点。设备严格遵循 JIS H8501 日本工业标准，大量应用于电镀品出厂检验、来料抽检、研发开发、第三方检测，也是很多外资电镀企业指定型号。
2. 产品核心特点
库伦电解法，支持多层分层测厚：逐层溶解镀层，精准读出每一层镀层厚度，适合复合电镀样品。
微小区域测试：多规格垫圈可选，最小 1.6mm²，适合端子、引脚、微小精密零件局部点位检测。
双测量分辨率：0.01μm 精细档位（薄镀层，镀金、薄镍）、0.1μm 常规档位（厚锌、厚铜）。
符合 JIS H8501 标准，满足 ISO 质量体系检验要求，检测数据可用于出货报告。
数据通讯与管理：标配 RS232，可选 USB 模块 + 传书鸟 TH 软件，电脑保存、曲线查看、报表导出。
多材质兼容：金、镍、铬、锌、铜、锡、银、无电解镍等主流电镀层均可检测。
机身小巧轻便，台式放置，功耗低，实验室、电镀车间均可使用。
3. 规格参数表
表格
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 品牌 | CHUO SEISAKUSHO 中央製作所（日本） |
| 型号 | TH-11 |
| 测试原理 | 有限面积库伦电解法 |
| 测量范围 | 0.05~4.00μm（0.01μm 分辨率）；2.0~400μm（0.1μm 分辨率） |
| 测量面积 | S：5mm²，L：10mm²；选配 SS：1.6mm² |
| 测量精度 | ±5%（保证区间内） |
| 电解速度 | 多档可调 |
| 通讯接口 | RS232C（USB 为选购） |
| 电源 | AC90~260V 50/60Hz，35VA 以内 |
| 主机重量 | 2.3kg |
| 适用镀层 | Au、Ni、Cr、Zn、Cu、Sn、Ag、无电解镍等 |
| 执行标准 | JIS H8501 |
4. 应用场景
连接器、接插件、端子：镀金、镀镍局部镀层检测
五金紧固件、卫浴配件：镀锌、镀镍铬多层镀层测试
PCB 线路板、半导体引线框架、精密电子零件
电镀工厂来料检验、制程巡检、成品出货检验
表面处理研发：电镀工艺、药水配方开发验证
第三方检测实验室，出具合规检测数据
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