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日本大塚电子 OPTM 系列显微分光膜厚仪

日本大塚电子 OPTM 系列显微分光膜厚仪

更新日期:2026-11-10

访问量:2

厂商性质:经销商

生产地址:日本

简要描述:
日本大塚电子 OPTM 系列显微分光膜厚仪,专为半导体、FPD及光学材料研发与品控设计。设备采用抗干扰反射物镜,物理去除基板内部背反射光,确保极微区测量的高精度。支持高达50层的复杂多层膜同步解析,单次点测仅需1秒,配合自动XY平台可极速完成整片晶圆的膜厚与光学常数Mapping。具备非接触、不伤样品、抗各向异性材料干扰等优势,是实现高效、精准薄膜物性分析的得力助手。

日本大塚电子 OPTM 系列显微分光膜厚仪 【设备概述】

OPTM 系列是日本大塚电子(OTSUKA)推出的新一代高精度台式膜厚仪。它基于显微分光干涉法(反射光谱法),专为半导体晶圆、平板显示面板及光学薄膜等极微区检测需求打造。设备突破了传统光谱仪在面对玻璃等透明基板易受内部反射光干扰的痛点,为研发和产线提供了高速、高精度解决方案。

【核心优势】

  • 1秒极速点测:将传统的对焦与测量过程缩短至 1秒/1点,配合自动XY平台,可在1分钟内完成整片晶圆的25点分布测图(Mapping),极大提升了产线通量与实验室效率。

  • 抗干扰技术:针对SiC、GaN等各向异性材料及透明基板,采用物理抗干扰反射物镜,消除内部背反射光,确保获取绝对纯净的反射光谱,测量结果真实可靠。

  • 膜层解析能力:支持多达 50层复杂多层膜的同步解析,并能在1秒内同步解算出薄膜的厚度以及折射率(n)、消光系数(k)等光学常数。

  • 非接触无损检测:采用光学微区测量原理,光斑直径最小可达3μm,对样品无任何接触,避免划伤或污染。

日本大塚电子 OPTM 系列显微分光膜厚仪 【主要应用领域】

  • 半导体与第三代半导体:Si、SiC、GaN晶圆的氧化膜/氮化膜厚度、光刻胶、抗反射层(ARC)及CMP工艺后膜厚监控。

  • 平板显示 (FPD):TFT液晶面板、OLED/Mini LED面板的ITO导电层、有机发光层、TAC光学膜、硬化涂层(HC)等膜厚与色彩检测。

  • 光学镀膜与新能源:AR减反膜、光学滤光片、光伏电池镀膜、锂电池涂布厚度及磁材存储磁性薄膜的物性检测。

【系列型号参数参考】

设备采用模块化设计,可根据不同波段的检测需求灵活更换:
  • OPTM-A1 (紫外-可见):波长范围 230~800 nm,膜厚范围 1~35 μm。

  • OPTM-A2 (可见-近红外):波长范围 360~1100 nm,膜厚范围 7~49 μm。

  • OPTM-A3 (近红外):波长范围 900~1600 nm,膜厚范围 16~92 μm。


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