日本 DENSOKU（日本电测）GCT-311 电解式镀层测厚仪 一、 产品概述
日本 DENSOKU（日本电测）GCT-311 电解式镀层测厚仪 二、 核心测量原理
三、 产品性能与技术优势
微区高分辨率测量：仪器最小分辨率高达 0.001μm（1nm），标配 Φ3.4mm、Φ2.4mm、Φ1.7mm 三种不同规格的微区密封圈，能够精准测量细小零件及局部微区的镀层厚度。
复杂多层镀层深度分析：支持最多 5 层复杂镀层的同时测量。针对汽车及卫浴五金配件，可配合参比银电极自动绘制电位-时间曲线，精准测定双层镍或三层镍中各层的厚度及层间电位差，有效评估产品的耐腐蚀性能。
智能化软件控制：内置 Windows 系统专属控制软件，采用对话框式引导操作。支持预存多达 50 组测量条件（配方），针对不同产品一键调用，大幅简化操作，避免人工设置失误。
高效测量与异常预警：具备 1.25nm/s、12.5nm/s、125nm/s 三档电解速度可选，在保证精度的同时提高测试效率。支持用户自定义测量上下限，当测量结果超出阈值时，系统自动红字显示并报警。
电解液匹配系统：内置电解液匹配数据库，选择待测镀层和基材组合后，系统自动推荐并提示所需的标准电解液型号，杜绝操作隐患。
四、 主要技术参数
测量方法：库仑电解法（计算机控制）
测量范围：0.006 μm ～ 300 μm
测量精度：±1%
最小分辨率：0.001 μm
可测镀层：金(Au)、银(Ag)、镍(Ni)、铬(Cr)、铜(Cu)、锡(Sn)、锌(Zn) 等单一及多层复合镀层，支持锡铜合金扩散层分离测试。
测试面积：标配 Φ1.7mm / Φ2.4mm / Φ3.4mm 微区密封圈
测量速度：1.25 / 12.5 / 125 nm/sec 三档调节
系统要求：Windows 操作系统
五、 典型应用领域
电子元器件：IC 引线框架、接插件、继电器、PCB 板端镀金/银/锡层的厚度与合金层分析。
汽车与五金卫浴：水龙头、门锁、门把手、汽车零部件的多重镍铬镀层厚度及电位差测试。
科研与计量：用于实验室新材料镀层工艺研究，以及作为无损测厚仪校准标准片的定值仲裁。
