一、CHUO SEIKI 中央精机 TH-11 电解镀层厚度测量仪 产品基础信息
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌型号 | CHUO SEIKI 中央精机 TH-11 电解镀层厚度测量仪 |
| 测量原理 | 库仑电解法，依托法拉第电解定律，通过电解耗电量换算镀层厚度 |
| 核心用途 | 各类金属电镀层厚度检测，用于电镀工艺研发、来料与制程质量检验 |
| 典型应用 | 电子连接器、PCB、陶瓷封装件、五金件镀金/镍/铜/锡镀层检测 |
二、核心规格参数
| 参数项 | 规格说明 |
|---|---|
| 系统构成 | 主控主机、立式测试支架、电解池、电极组件，配套专用电解液、标准校准片 |
| 适配镀层 | 金、银、铜、镍、锡、铬、锌等，支持多层镀层逐层测量 |
| 数据能力 | 本地存储测量数据，统计均值偏差，可外接打印、选配串口对接上位机 |
| 可选拓展 | 异形工件夹具、废液收集装置、特殊电解液、RS232通讯模块 |
三、产品核心特点
1.库仑法适配场景广，测量可靠
不受基材磁性、导电率限制，可检测多层、超薄镀层，解决涡流、磁性测厚难以测量的场景，适合精密电子薄镀金层检测。
2.兼顾厚度测量与工艺分析
依据电解曲线还可分析镀层均匀性、孔隙缺陷，辅助调整电镀药水、电流、时长等工艺参数。
3.操作便捷，适配产线质检
设备自动完成电解、厚度运算，操作人员只需上下料，学习门槛低，适配工厂批量抽检。
4.可融入完整质控链路
可对接超声波清洗、盐雾测试、推拉力测试设备，完成镀层从前处理到可靠性验证的全流程管控。
四、适用行业场景
半导体电子：引线框架、连接器、PCB镀层检测；
表面处理：各类五金电镀件厚度抽检；
先进陶瓷：封装件金属化镀层检验。
五、安装使用注意事项
做好电解液防护，避免腐蚀设备；待测工件提前除油清洁；定期用标准片校准设备；
废电解液合规收集处置，操作配备劳保防护用品。
