一、CHUO SEIKI 中央精机 ECP 系列电解抛光机 产品基础信息
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌系列 | CHUO SEIKI中央精机 ECP系列电解抛光机 |
| 工作原理 | 阳极电化学溶解，优先溶解工件表面微观凸起实现镜面抛光，去除机械应力层 |
| 核心用途 | 不锈钢、钛合金等精密零件表面精加工，适配真空、医疗、模具领域 |
| 典型应用 | 半导体真空腔体、医用器械、精密模具、航空零部件抛光 |
二、核心规格参数
| 参数项 | 规格说明 |
|---|---|
| 主体构成 | 直流电控单元、防腐抛光槽、阴阳极工装、电解液温控循环系统 |
| 工艺控制 | 电压、电流、温度、时长可编程，可存储多套工艺配方 |
| 适配材质 | 各类不锈钢、钛合金、铜、镍等可阳极氧化的金属材料 |
| 可选拓展 | 电解液过滤、工件升降旋转、废气废液处理、全自动上下料模块 |
三、产品核心特点
1.适配复杂结构，突破机械抛光限制
依靠电化学作用抛光，深孔、狭缝、型腔内壁都可均匀加工，解决机械工具无法伸入打磨的难题。
2.去除表层应力，提升工件服役性能
溶解机械加工形成的硬化应力层，零件耐腐蚀性、抗疲劳性能大幅提升，适配医疗、真空等高可靠场景。
3.无机械接触，薄壁件不易变形
加工过程无挤压、摩擦，超薄、脆弱零件良品率远高于机械抛光。
4.可对接上下游工艺，质控体系
前端搭配超声清洗除油，后端搭配镀层测厚、盐雾测试，构建完整表面处理工艺链。
四、CHUO SEIKI 中央精机 ECP 系列电解抛光机 适用行业场景
半导体真空：腔体、管路内壁抛光；
医疗行业：植入件、手术器械精加工；
模具行业：注塑模具型腔镜面加工。
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