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日本 OPTM series 非接触膜厚测量

日本 OPTM series 非接触膜厚测量

更新日期:2026-08-21

访问量:30

厂商性质:经销商

生产地址:日本

简要描述:
日本 OPTM series 非接触膜厚测量,性能可匹敌椭偏仪,采用显微分光原理实现非接触、非破坏薄膜检测,测量范围 1nm‑92μm,最小光斑 φ3μm 支持微区检测,单次测量仅 1 秒;可完成多层膜厚度、绝对反射率、光学常数 n/k 解析,100nm 以下超薄薄膜也可高精度解析参数;测量头部模块化,既可实验室台式使用,也可嵌入自动化设备对接产线,适用于半导体、光学镀膜、显示器件、玻璃基板等样品

OPTM series 显微分光膜厚仪

OPTM series显微分光膜厚仪是一款性能可以和椭偏仪相匹敌的高性能膜厚检测设备,采用显微分光检测原理,实现非接触、非破坏性薄膜检测,避免探针接触对镀膜样品造成划伤损伤,样品无需复杂前处理就可以上机测试。设备膜厚检测覆盖1nm到92μm宽广区间,从超薄纳米薄膜到微米级厚膜都可以完成测量,即使100nm以下极薄薄膜,依旧能够高精度解析光学常数n、k,为镀膜工艺研发提供可靠数据支撑。

设备最小测量光斑达到φ3μm,支持微小区域点位测量,可以针对芯片、微型器件上面局部小面积镀膜区域开展检测,解决普通膜厚仪光斑过大无法测微区样品的痛点。单次测量耗时仅1秒,检测效率高,既适合实验室少量样品研发分析,也可以应对大批量样品快速筛查。仪器支持多层膜结构解析,可同时获取多层膜各自膜厚数值与绝对反射率、光学常数等关键参数。设备测量头部采用模块化设计,除独立台式使用以外,还可以直接嵌入自动化测量设备,对接工厂自动化产线,实现在线连续检测。该设备在薄膜样品、玻璃透明基板样品拥有大量实测应用实绩,广泛服务半导体、光学镀膜、显示器件、新材料研发等行业,用于工艺开发、来料检验以及成品质量管控。

日本 OPTM series 非接触膜厚测量 技术参数

产地品牌型号日本 OPTM series 显微分光膜厚仪
设备类别显微分光式高性能膜厚仪
薄膜测量范围1nm ~ 92μm
测量模式非接触、非破坏式测量
单次测量速度1秒
最小测量光斑φ3μm
可测参数多层膜厚度、绝对反射率、光学常数n、光学常数k
适配样品光学薄膜、镀膜试样、玻璃透明基板、半导体薄膜、显示器件薄膜
设备拓展测量头部可嵌入自动化测量设备,适配产线集成
适用场景光学薄膜研发,半导体工艺检测,镀膜来料质检,显示材料实验室,自动化产线在线检测工位

日本 OPTM series 非接触膜厚测量 产品核心优势

  • 性能可匹敌椭偏仪,显微分光检测原理,样品无需复杂前处理;

  • 非接触非破坏检测,不会损伤镀膜样品表面,成品可直接测试;

  • 宽量程1nm‑92μm,100nm以下超薄薄膜也可高精度解析光学常数n/k;

  • 最小φ3μm微区光斑,支持微小局部区域的膜厚检测;

  • 1秒快速测量,检测效率高,适合批量样品筛查;

  • 支持多层膜解析,同时输出多层膜厚、反射率、光学常数;

  • 模块化测量头部,台式单机或集成嵌入自动化产线两种使用方式;

  • 薄膜、玻璃透明基板大量实测实绩,设备运行稳定可靠。


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