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日本光学交流法热扩散率测量装置 LaserPIT 热导式气体分析仪

日本光学交流法热扩散率测量装置 LaserPIT 热导式气体分析仪

更新日期:2022-10-01

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厂商性质:经销商

生产地址:

简要描述:
日本光学交流法热扩散率测量装置 LaserPIT
本装置是利用扫描激光加热交流方式对薄膜、薄板、薄膜等薄板材料进行面内热扩散率测量的装置。

日本光学交流法热扩散率测量装置 LaserPIT

本装置是利用扫描激光加热交流方式对薄膜、薄板、薄膜等薄板材料进行面内热扩散率测量的装置。
在高导热薄膜的情况下,也可以测量亚微米薄膜。

  • CVD金刚石、氮化铝等高导热薄板材料(厚度<500μm)的热扩散率/热导率测量

  • 铜、镍、不锈钢等各种金属薄板材料(厚度>5μm)的热扩散率/热导率测量

  • 玻璃、树脂材料等低热导率薄板材料(厚度<500μm)的热扩散率/热导率测量

  • 高各向异性石墨片(厚度<100 μm)、聚酰亚胺、PET等聚合物薄膜(厚度> 5 μm)的热扩散率/热导率测量

  • 测量在玻璃基板上形成的氮化铝薄膜、氧化铝薄膜(厚度100-300nm)等(厚度30μm)的热导率

  • 形成于玻璃基板(厚度 0.03 mm)上的 DLC 薄膜(厚度 > 1 μm)的热导率测量

  • 在PET基材(厚度0.1mm)上形成的有机染料薄膜(厚度100-300nm)的热导率测量

  • 各种溅射靶材的评价

* 测量条件因材料和物理特性而异。所列条件仅供参考。

特征

  • 从金刚石到聚合物的各种薄片材料的面内热扩散率测量

  • 适用于厚度为3至500微米的自支撑片材、薄膜、线材和纤维等多种材料

  • 在基板上形成的厚度为 100 nm 至 1000 nm 的薄膜的热导率可以通过微分法测量 * 仅室温

  • 可通过简单的操作进行测量

  • 可通过专用软件进行控制、测量和分析

  • 主体紧凑地集成了所有光学、控制和测量系统

规格

模型激光PIT-RLaserPIT-M2
温度范围转播时间室温~200℃
交流电激光二极管(685nm,30mW)
样品尺寸自支撑薄板:宽度 2.5 至 5 毫米 x 长度 30 毫米 x 厚度 3 至 500 微米基
板上的薄膜:宽度 2.5 至 5 毫米 x 长度 30 毫米 x 厚度 100 纳米至 1000 纳米
测量周期0.05~10/s
测量气氛在真空中



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