X射线荧光测量仪 XDV ® -μ WAFER
X射线荧光测量仪 XDV ® -μ WAFER
日本进口fischerX射线荧光测量仪 XDV ® -μ WAFER
特征
- 专门设计的自动晶圆薄膜厚度测量和材料分析模型
- 配备创新的多毛细管透镜，可以在非常小的测量点中获得较大的激发强度。
主要规格
它是一种高性能荧光X射线测量设备，配备多毛细管透镜，专门设计用于自动测量晶片的膜厚和材料分析。
| 模型 | XDV-μ晶圆 |
|---|---|
| 测量元件范围 | 铝 (13) -U (92) |
| X射线探测器 | 硅漂移探测器 (SDD) |
| X射线管 | 微调焦管 |
| 初级过滤器 | 4种（可切换） |
| X射线光学系统 | 多毛细管透镜 Φ20µm（选项 Φ10µm） |
| 车身尺寸 | 680 x 900 x 690mm（宽x深x高） |
| 晶圆尺寸 | 兼容 6、8 和 12 英寸 |
| 能量消耗 | 高达 120W |
主要应用
- 电子行业、半导体行业等的晶圆测量（可测量Φ300mm的晶圆）
- 分析 0.1 µm 以下的 Au 和 Pd 薄膜涂层
- 质量控制中的自动测量等
- 多层涂层的测量
