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X射线荧光测量仪 XDV ® -μ WAFER

X射线荧光测量仪 XDV ® -μ WAFER

更新日期:2021-06-10

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厂商性质:经销商

生产地址:

简要描述:
X射线荧光测量仪 XDV ® -μ WAFER
FISCHERSCOPE ® X 射线 XDV ® -μ 晶圆
它是一种高性能荧光X射线测量设备,配备了多毛细管光学元件,专门设计用于自动测量晶片的膜厚和材料分析。

X射线荧光测量仪 XDV ® -μ WAFER

X射线荧光测量仪 XDV ® -μ WAFER

日本进口fischerX射线荧光测量仪 XDV ® -μ WAFER

特征

  • 专门设计的自动晶圆薄膜厚度测量和材料分析模型
  • 配备创新的多毛细管透镜,可以在非常小的测量点中获得较大的激发强度。

主要规格

它是一种高性能荧光X射线测量设备,配备多毛细管透镜,专门设计用于自动测量晶片的膜厚和材料分析。

模型XDV-μ晶圆
测量元件范围铝 (13) -U (92)
X射线探测器硅漂移探测器 (SDD)
X射线管微调焦管
初级过滤器4种(可切换)
X射线光学系统多毛细管透镜 Φ20µm(选项 Φ10µm)
车身尺寸680 x 900 x 690mm(宽x深x高)
晶圆尺寸兼容 6、8 和 12 英寸
能量消耗高达 120W

主要应用

  • 电子行业、半导体行业等的晶圆测量(可测量最大Φ300mm的晶圆)
  • 分析 0.1 µm 以下的 Au 和 Pd 薄膜涂层
  • 质量控制中的自动测量等
  • 多层涂层的测量

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