日本NGK(日本碍子株式会社 NGK Insulators, Ltd.)半导体静电吸盘
NGK半导体静电吸盘(ESC Electrostatic Chuck)是半导体晶圆制造设备当中的关键陶瓷核心部件,由日本碍子株式会社NGK Insulators研发制造,主要部署在刻蚀、薄膜沉积、离子注入等真空工艺腔体内部。不同于传统机械夹具夹持晶圆,静电吸盘依靠静电作用力将硅晶圆牢牢吸附在陶瓷表面,消除机械夹爪对晶圆边缘造成的压痕、崩边损伤,同时可以利用晶圆有效区域,提高芯片良品产出。
产品采用高纯度氮化铝或者氧化铝陶瓷作为基材,陶瓷本体致密、绝缘性优良、真空放气率极低,不会对腔体工艺环境造成污染。产品包含库伦型以及约翰森‑拉贝克(JR)两种吸附类型,可以适配不同工作电压,应对各类半导体工艺工况。静电吸盘在吸附晶圆的同时,能够配合温控回路实现晶圆整体温度均匀化,抑制加工过程晶圆翘曲变形,保障整片硅片刻蚀、镀膜工艺的均匀一致性。该部件耐等离子腐蚀性能优秀,可以长期工作在强腐蚀等离子腔体环境,使用寿命优异。支持8英寸、12英寸主流半导体晶圆规格,既可以作为新设备配套部件,也可用于半导体产线设备维护备件替换,广泛应用于芯片制造工厂、半导体设备厂商。
日本 NGK 日本碍子株式会社半导体静电吸盘 技术参数
| 产地品牌型号 | 日本NGK(日本碍子株式会社 NGK Insulators, Ltd.)半导体静电吸盘 |
| 产品类别 | 半导体真空腔体陶瓷静电吸盘(ESC) |
| 陶瓷基材 | 氮化铝AlN / 氧化铝Al₂O₃高性能陶瓷(依具体型号而定) |
| 适配晶圆 | 8英寸、12英寸(可按实际工艺选型) |
| 吸附方式 | 库伦型 / 约翰森‑拉贝克(JR)型静电吸附 |
| 工作工况 | 真空腔体,适配刻蚀、PVD、CVD、离子注入等半导体工艺 |
| 主要功能 | 静电吸附固定晶圆,晶圆均匀控温,降低晶圆翘曲,避免机械夹持损伤硅片 |
| 使用场景 | 半导体设备腔体配套、产线备件更换,芯片制造工厂 |
日本 NGK 日本碍子株式会社半导体静电吸盘 产品核心优势
NGK先进陶瓷工艺,陶瓷基材致密绝缘,真空下放气量低,不污染工艺腔体;
静电吸附代替机械夹爪,避免晶圆边缘崩边压伤,提高晶圆有效芯片面积;
具备晶圆温控能力,整片硅片温度分布均匀,提升刻蚀镀膜工艺一致性;
库伦型、JR型多吸附类型可选,适配不同电压、不同工艺条件;
耐等离子腐蚀,可长期在刻蚀腔体恶劣环境工作,部件使用寿命长;
覆盖8/12英寸主流晶圆规格,可用于新机配套,也支持产线备件替换。
主要应用领域
半导体刻蚀工艺腔体;PVD/CVD薄膜沉积设备;离子注入设备;8寸12寸硅片夹持固定;半导体设备原厂配套;芯片产线维护备件更换。






