一、Ceramic Forum CS‑1 晶片内位错检测仪 产品基础信息
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌型号 | Ceramic Forum CS-1 晶片内位错检测仪 |
| 设备类型 | 单晶晶圆微观晶格缺陷检测设备，量化位错密度与分布 |
| 核心用途 | 蓝宝石、SiC、GaN等半导体衬底质检、晶体生长工艺研发 |
| 典型应用 | LED、功率半导体、射频器件衬底检测，高校晶体材料科研实验 |
二、核心规格参数
| 参数项 | 规格说明 |
|---|---|
| 适配晶片 | 硅、碳化硅、蓝宝石、氮化镓等单晶晶圆，支持主流2/4/6英寸规格，可定制夹具 |
| 检测原理 | 择优腐蚀形成蚀坑，光学显微成像，软件自动识别统计位错 |
| 硬件组成 | 精密位移样品台、显微光学组件、工业相机 |
| 软件能力 | 自动统计位错密度、绘制缺陷分布、导出报告、存储历史数据 |
| 可选拓展 | 晶圆自动上下料、腐蚀预处理单元、MES对接、偏振光学模块 |
三、产品核心特点
1.自动化位错量化，大幅提升检测效率
替代人工显微镜计数，自动识别蚀坑、计算位错密度，检测结果客观稳定，适配大批量来料检验。
2.适配第三代半导体主流衬底
兼容SiC、GaN、蓝宝石等热门材料，覆盖LED、功率器件等多个产业链检测需求。
3.完整数据链路支撑工艺优化
可长期留存检测数据，对比不同晶体生长工艺下的位错水平，辅助研发人员改良制备方案。
4.拓展性强适配自动化产线
可加装机械手实现全自动上下料，检测结果对接工厂MES系统，融入半导体智能制造产线。
四、适用行业场景
LED行业：蓝宝石衬底品质筛查；
功率半导体：碳化硅晶圆来料质检；
科研领域：单晶、透明陶瓷微观缺陷研究。
五、Ceramic Forum CS‑1 晶片内位错检测仪 标准操作流程
预处理后的晶圆装载到样品台，软件录入样品信息，启动扫描；
设备成像、软件分析得到位错参数，导出报告；检测完毕取出工件、清洁台面。
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