一、Centinno X-801M 立式伺服精密点胶机 产品基础信息
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌型号 | Centinno X-801M 立式伺服精密点胶机 |
| 设备类型 | 伺服驱动立式自动点胶设备，实现胶水定量涂布、填充、密封 |
| 核心用途 | 光学、半导体、新能源零部件精密点胶，搭配固化、检测设备组成完整工艺 |
| 典型应用 | 镜头密封、芯片底部填充、导热胶涂布、精密零件封装 |
二、核心规格参数
| 参数项 | 规格说明 |
|---|---|
| 机械结构 | 立式立柱架构，Z轴升降行程大，适配深型腔、高工件加工；可拓展XY轴组成三轴平台 |
| 驱动系统 | 闭环伺服电机，重复定位精度高，无丢步问题，保障胶点一致性 |
| 轨迹编辑 | 手持示教、DXF图纸导入两种方式，可存储多套生产配方 |
| 流体适配 | 可搭载气动阀、螺杆阀、喷射阀，适配低粘度到高粘度各类胶材 |
| 可选拓展 | 视觉对位、胶温控温、UV固化联动、流水线对接、双阀模组 |
三、产品核心特点
1.立式大行程，适配特殊结构工件
相较普通桌面机型，更深的Z轴行程可以完成腔体内部、工件侧壁、底面点胶，适配镜头、壳体这类立体构件。
2.伺服闭环传动，加工精度高
伺服控制位移精准，启停平稳，可实现微量点胶、细胶线加工，大幅降低精密元器件点胶不良率。
3.轨迹编辑灵活，适配多品类生产
支持手动示教、CAD导入路径，工艺配方可保存，多品种生产切换便捷。
4.生态拓展，衔接上下游工序
可搭配真空脱泡、UV固化、旋转干燥、光学检测设备，搭建完整自动化工艺链条。
四、适用行业场景
光学行业：镜头、滤光片粘接密封；
半导体：芯片底部填充、传感器封胶；
新能源：导热硅脂涂布、结构件密封。
五、标准操作流程
装夹工件、装配调试点胶阀；示教或者导入加工轨迹，设定出胶工艺参数；
确认合格后批量生产，可联动固化设备；作业结束清洗胶阀、归档工艺。
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