一、BAIKOWSKI CR-10 高温煅烧 α 相氧化铝微粉 产品基础信息
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌型号 | Baikowski CR-10 高温煅烧α氧化铝微粉 |
| 晶体结构 | α-Al₂O₃刚玉相，高温晶型转化，无二次相变 |
| 中位粒径 | D50=1μm标准规格 |
| 核心应用 | 光学抛光浆料、电子绝缘陶瓷、高分子耐磨导热填充、高温耐火材料、粉体研发实验 |
二、核心规格参数
| 参数项 | 标准规格 |
|---|---|
| 制备工艺 | 连续高温煅烧工艺 |
| 杂质控制 | 硅、铁、钠、重金属微量元素含量稳定可控 |
| 分散适配体系 | 去离子水、醇类、环氧树脂、有机硅等有机树脂 |
| 耐受温度 | 长期使用最高1600℃ |
| 颗粒形态 | 类球形，低团聚 |
| 拓展配套 | 梯度粒径氧化铝、分散助剂、烧结助剂、小规格分装服务可选 |
三、产品基础特性
1. 粒度分布区间窄，批次性能统一
粉体粗细颗粒比例均衡，不同生产批次粒度数据波动小，抛光、陶瓷成型工艺可维持稳定加工效果。
2. 微量元素杂质含量低，适配精密制程
严格管控金属杂质含量，可规避光学工件变色、陶瓷绝缘性能下降等生产异常，适用于杂质敏感型加工场景。
3. α刚玉晶型结构稳定，耐高温耐磨
经高温完整煅烧成型，高温烧结、抛光磨损工况下晶体结构不会发生变化，耐磨性能稳定。
4. 低团聚颗粒，多体系可均匀分散
粉体不易抱团结块，在水相、有机树脂体系均可均匀分散，浆料静置沉降平稳，适配各类湿法制备工序。
5. 晶粒硬度均匀，抛光成品表面一致性好
晶粒硬度差值小，抛光加工工件不易出现局部划痕、凹凸粗糙面，降低后段返工概率。
6. 烧结活性适中，适配通用陶瓷量产工艺
匹配行业常规烧结温度，搭配通用烧结助剂即可完成坯体致密化成型，适配大批量陶瓷生产线。
7. 粉体流动性平稳，成型填充均匀
干压、流延成型过程中粉体填充模具均匀，坯体密度偏差小，可减少烧结气孔、变形不良。
四、BAIKOWSKI CR-10 高温煅烧 α 相氧化铝微粉 适用行业与应用场景
光学加工行业：光学镜片、蓝宝石衬底、液晶玻璃精抛、终抛浆料配制；
特种陶瓷行业：电子绝缘基板、耐磨结构陶瓷、传感器陶瓷、高压绝缘陶瓷主料；
高分子改性行业：环氧、有机硅、工程塑料耐磨、导热、绝缘无机填充；
高温耐火行业：低杂质耐火涂层、实验高温坩埚、高温承载粉体原料；
科研研发实验室：陶瓷配方调试、抛光工艺对照、无机粉体改性新材料实验；
电子封装行业：芯片封装导热绝缘复合填料。
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