一、日本 TAKANO 高野 半导体凸点高度 3D 检测设备 产品基础信息
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌系列 | TAKANO 高野（日本） ALTAX系列 |
| 核心机型 | 300EX、FS3、FS6 |
| 核心定位 | 半导体晶圆/封装基板2D+3D一体化光学检测设备 |
| 核心检测原理 | 光切断法3D光学成像+自研高速相机同步采集 |
| 适配工件 | 300mm硅片晶圆、最大650mm BGA/CSP封装基板 |
| 核心检测项目 | 凸点高度、凸点直径、基板凹陷深度、阵列共面度、凸点极性判定 |
| 整机形态 | 台式半封闭离线款、不锈钢立式全自动在线款 |
二、全系列机型规格参数对比
| 参数分类 | 参数项 | ALTAX 300EX | ALTAX FS3 | ALTAX FS6 |
|---|---|---|---|---|
| 适配工件 | 检测对象 | 300mm硅片晶圆 | PKG封装基板 | PKG封装基板 |
| 最大工件尺寸 | ≈300mm | ≈650mm | ≈650mm | |
| 2D平面测量 | 检测项目 | 凸点直径/碰撞半径 | 凸点直径/碰撞半径 | 凸点直径/碰撞半径 |
| 2D重复精度 | 3σ＜0.4μm | 3σ＜2.0μm | 3σ＜2.0μm | |
| 适配凸点尺寸 | ≥10μm | ≥30μm | ≥60μm | |
| 3D高度测量 | 检测项目 | 凸点高度、基板凹陷、共面度、极性判定 | 凸点高度、基板凹陷、共面度、极性判定 | 凸点高度、基板凹陷、共面度、极性判定 |
| 3D高度重复精度 | 3σ＜0.5μm | 3σ＜0.6μm | 3σ＜0.7μm | |
| 测量上限 | 凸点最大测量高度 | MAX 50μm | MAX 50μm | MAX 50μm |
三、产品核心性能优势
1. 2D+3D同步一次成像，无需二次扫描
单次拍摄同时获取凸点平面轮廓与三维高度数据，减少工件重复定位误差，缩短检测工时，避免传统设备两次扫描带来的效率损耗。
2. 自研高速相机，实现高节拍检测效率
搭载TAKANO自制高速成像相机，搭配改良型光切断光学光路，单批次基板扫描节拍同类光学检测设备，适配产线大批量在线全检需求。
3. 微米级高精度重复测量，满足半导体严苛质控要求
全系列机型3σ重复精度控制在亚微米级，可稳定捕捉微米级高低差与浅凹陷缺陷，可用于研发验证、来料IQC、出厂终检全流程品质管控。
4. 分机型覆盖全产业链基材，适配不同工艺需求
300EX专攻12寸硅片晶圆检测；FS3/FS6覆盖大尺寸封装基板，按凸点尺寸区间划分机型，精准匹配不同封装工艺产线，避免性能冗余或精度不足。
5. 两种整机形态可选，适配多场景部署
台式半封闭机型适配实验室离线检测、小批量打样；立式全自动不锈钢机型可直接集成至半导体自动化产线，对接上下料机构与MES系统，实现全流程无人化检测。
6. 全流程数据输出，支持品质追溯
可输出凸点高度数值、直径、凹陷深度、共面偏差、不良点位坐标、3D立体形貌云图，数据可直接对接产线MES系统，实现产品全生命周期品质追溯。
四、日本 TAKANO 高野 半导体凸点高度 3D 检测设备 核心适用行业与场景
晶圆制造厂商：300mm硅片凸点工艺验证、量产全检
IC封装基板工厂：BGA、CSP、FC封装基板来料检测、制程管控
半导体封测代工厂：后端封装工序在线质检、凸点搭载后全检
材料研发实验室：凸点工艺改良、凹陷缺陷机理分析
自动化产线集成：半导体智能工厂配套在线检测工位
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