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石川 16ZD/18ZD 真空型立式搅拌捣碎机

石川 16ZD/18ZD 真空型立式搅拌捣碎机

更新日期:2026-06-18

访问量:17

厂商性质:经销商

生产地址:日本

简要描述:
日本石川 16ZD/18ZD 真空型立式搅拌捣碎机,采用高刚性立式落地结构,集成 OR 式双回转研磨机构与原生一体化真空系统,可同步完成粉碎、混炼、分散、真空脱泡、减压浓缩、惰性气氛置换多道工序;16ZD 标配 0.4L 单乳棒,18ZD 标配 1L 双乳棒,适配全固态电池、陶瓷浆料、高粘树脂、易氧化敏感材料的实验室研发与中试工艺试验。

一、日本石川 16ZD/18ZD 真空型立式搅拌捣碎机 产品基础信息

系列型号:16ZD / 18ZD 真空型立式自立自动乳钵(石川式搅拌捣碎机)

品牌:株式会社石川工場(日本)

整机结构:立式自立落地钢架,集成真空密闭腔体+外置独立真空泵机组,OR式双回转研磨传动机构

回转方式:统一OR式(钵体固定,乳棒双重自转+自由摆线轨道)

乳棒配置:16ZD为1根T型乳棒;18ZD为2根防尘型乳棒

标准钵体:陶瓷钵,可定制97%氧化铝、氧化锆高纯耐腐蚀钵体

有效加工容积:16ZD 0.4L(400mL);18ZD 1L(1000mL)

核心定位:立式高刚性真空一体化设备,在粉碎混炼基础上原生叠加真空工艺,一套设备完成多段连续工艺,适配实验室研发、中试规模工艺试验

核心功能:一体化完成搅拌、分散、碾磨、混炼、细碎、真空脱泡、减压浓缩、惰性气氛置换,干/湿法物料均可加工

适用场景:全固态电池材料研发、陶瓷浆料真空脱泡制浆、高粘树脂/油墨均质、易氧化金属/催化材料惰性处理、元素分析样品前处理

二、产品核心性能与优势

1. 高刚性立式落地结构,真空工况稳定低震动

整机采用厚重自立钢架垂直机身,研磨运行震动极小,真空密闭环境下物料处理均匀度、批次重现性优异;高负载稳定结构,可适配湿料、超高粘度浆料持续加工,无机身晃动、密封失效问题。

2. 原生一体化真空工艺设计,非简易附加脱泡功能

真空腔体与研磨机构一体开发,并非后期加装真空配件;可在**研磨混炼同步**完成真空脱泡、减压浓缩、氩气/氮气惰性置换,一套设备完成多段连续工艺,无需多台设备流转,大幅提升研发效率。

3. 真空环境优化研磨分散效果,无气泡残留

真空环境可快速去除物料内部气泡,使乳棒与物料贴合更紧密,剪切、混炼作用更均匀;大幅改善高粘、纤维状材料混合不均问题,成品无针孔、气泡缺陷,适配电子、陶瓷材料制浆需求。

4. 减压低温浓缩功能,实现浆料→粉末全流程试验

真空环境可降低溶剂沸点,研磨过程同步蒸发溶剂提升固含量;浓缩后可直接出料衔接干燥工序,实现从浆料分散到干粉制备的全流程工艺模拟,适配新材料完整工艺链研发。

5. 惰性气氛密闭处理,隔绝氧水保护敏感材料

真空抽除腔体内部空气后,可通入氮气/氩气完成气氛置换,全程密闭无氧无水,适配硫化物固态电解质、金属粉体、催化材料等易氧化、易水解试样的预处理,完整保留材料活性。

6. 立式自立落地布局,节省实验台面空间

整机自带三脚落地支架,配套独立真空泵单元,无需占用实验室操作台,适配中试、连续工艺评估场景;标配变频调速+数字定时控制系统,加工参数可固定存档,满足科研重复试验、工艺固化需求。

三、日本石川 16ZD/18ZD 真空型立式搅拌捣碎机 16ZD / 18ZD 机型细分特点

16ZD 机型(0.4L 单乳棒)

基于16号立式乳钵基础升级真空腔体,是ZD系列基础研发机型;标配变频器、数字定时器,转速、加工时长可自由设定;推荐加工容量0.4L,适合多条件、少量多样配方摸索,实验室基础研发阶段使用。

18ZD 机型(1L 双乳棒)

基于18号立式机型升级,标配2根防尘型乳棒,剪切分散能力大幅提升;推荐加工容量1L,适配高粘度浆料、批量试制、工艺放大中试试验,可承接更大体量物料的连续加工。

四、标准技术参数对照表

参数项目16ZD18ZD
回转方式OR式 钵体固定,乳棒双重自转+自由摆线摆动
标准陶瓷钵内径152 mm203 mm
标准陶瓷钵深度84 mm114 mm
有效加工容积0.4 L1 L
整机纵深尺寸490 mm540 mm
整机宽度510 mm
整机高度1180 mm1320 mm
供电规格单相100V,电机功率0.1kW
乳棒配置1根T型乳棒2根防尘型乳棒
配套真空组件外置独立真空泵机组、真空压力表、气路置换接口、密封可视防爆门

五、通用适用行业与典型工艺场景

  • 全固态电池/锂电材料:正极负极粉体、碳纳米管、硫化物固态电解质微粒子化、真空脱泡制浆;惰性气氛隔绝空气加工,防止材料氧化水解;

  • 陶瓷/电子陶瓷材料:陶瓷粉体湿法混合、浆料真空脱泡、减压浓缩,消除内部气泡,提升烧结坯体均匀性与致密度;

  • 高粘树脂/油墨/导电膏:高粘度糊剂同步研磨+真空脱泡,避免成品针孔、气泡缺陷,适配电子、印刷行业材料研发;

  • 催化/金属/稀土材料:氩气置换密闭预处理,抑制氧化,适配微量至升级批量的配方对比、工艺优化试验;

  • 完整工艺链研发:浆料分散→真空浓缩→干燥前置一体化处理,一站式完成多工序工艺模拟,缩短新材料研发周期。


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