一、日本 DENKEN-HIGH DENTAL KDF-V50M 高真空气体置换炉 产品核心概述
二、核心性能优势
超高真空深度气体置换：设备极限高真空可达 0.13Pa（0.001Torr），远优于常规气氛炉，可深度抽除炉膛内空气，实现超低氧残量的气氛环境，有效避免工件高温氧化，适配对氧含量要求高的材料烧结需求。
多气路全自动气氛切换：标配三路独立精密气路，可通入 N₂氮气、Ar 氩气、O₂氧气、混合气氛等多种保护气体，搭配高精度浮子流量计，可一键完成抽真空→充气氛全自动置换，无需人工反复换气，大幅提升热处理效率与气氛稳定性。
全自动智能程序控温：内置 60 组可编辑工艺程序，单程序支持 150 段温控曲线，可实现真空抽气、气体置换、升温、保温、冷却全流程可编程，一键自动运行，不同样品的烧结工艺可一键调取，无需反复手动设置参数，大幅降低人工值守成本，减少人工操作误差。
分体触控便捷操作：采用主机 + 外置独立触摸屏控制面板的分体设计，可实现远距离操作，方便实验室布局摆放，操作面板高清数显，按键布局清晰，可直观查看与设置温度、真空度、气体流量、程序参数等，操作门槛低，新手可快速上手。
大容量立式炉膛设计：10.6L 标准立式内腔，220×220×220mm 的规整炉膛尺寸，兼顾科研试样与小批量生产需求，适配多种规格工件摆放，炉膛升温效率高，升温速率 0.1~50℃/min 可灵活调节，室温升至 1100℃仅需约 20 分钟。
全闭环多重安全防护：设备配备超温断电、真空异常停机、气压过载保护、炉门锁紧密封等多重安全防护机制，异常工况下可自动停机，有效规避设备运行风险，炉门带真空锁紧密封结构，高真空工况下无漏气，保障使用安全。
三、核心技术参数表
| 项目 | 技术规格 |
|---|---|
| 设备型号 | KDF-V50M（落地式高真空炉） |
| 炉膛内腔尺寸 | 220 (宽)×220 (高)×220 (深) mm |
| 炉膛总容积 | 约 10.6L |
| 最高使用温度 | 1100℃，常规推荐使用温度≤1000℃ |
| 升温速率 | 0.1~50℃/min 可调节，室温升至 1100℃约 20 分钟 |
| 控温精度 | ±1℃ |
| 极限真空度 | 0.13Pa（0.001Torr） |
| 气氛配置 | 三路独立精密气路，可通入 N₂、Ar、O₂、混合气氛 |
| 额定功率 | 5.2kW |
| 适配电源 | 原厂 AC200V 三相，国内可定制 220V 适配机型 |
| 程序控制 | 60 组可编辑工艺程序，单程序支持 150 段温控曲线 |
| 加热元件 | 进口康塔尔电热丝 |
| 整机结构 | 落地立式结构，外置独立触控操作屏 |
| 整机自重 | 约 72kg |
四、日本 DENKEN-HIGH DENTAL KDF-V50M 高真空气体置换炉 产品用材与细节设计
炉膛材质：采用多层高纯耐火保温材料炉膛，搭配进口康塔尔电热丝加热元件，耐高温、抗氧化、耐腐蚀，可长期稳定承受 1100℃高温环境，使用寿命长，日常清洁维护便捷。
机身结构：整机采用加厚钣金机身，落地立式结构稳固，运行震动小，搭配多层耐高温隔热层，可有效隔绝炉内高温，降低机身表面温度，避免使用过程中烫伤风险，同时减少热量损耗，降低能耗。
气路与真空系统：采用高精度工业级气路组件，搭配精密浮子流量计，气体流量控制精准，真空系统采用原厂配套真空泵组件，抽真空效率高，真空稳定性好，可长期稳定维持高真空环境。
炉门设计：加厚炉门搭配耐高温高真空密封垫，带真空锁紧结构，高真空工况下密封性能优异，可有效防止气体外泄，炉门开关便捷，带安全锁止结构，高温运行时可牢牢锁闭，提升使用安全性。
操作面板设计：外置独立触摸屏控制面板，防尘防水设计，适配实验室复杂使用环境，可直观显示实时温度、真空度、气体流量、程序运行状态等参数，可远程操作，使用便捷灵活。
五、产品型号说明
六、适用场景与用途
牙科领域：高纯氧化锆全瓷牙冠、陶瓷义齿真空烧结、贵金属义齿合金脱脂热处理，适配牙科义齿加工工坊、口腔医疗机构义齿加工中心。
科研高校领域：陶瓷粉体、稀土材料、粉末冶金、电子陶瓷、传感器基材的无氧烧结、材料退火回火处理，适配高校材料学院、科研院所实验室。
电子工业领域：半导体元器件、磁性材料、精密金属件的真空退火、去应力热处理、无氧烧结，适配中小型精密加工企业、电子元器件生产厂商。
