1. 产品概述
2. 核心技术参数
架构类型：落地式一体化工业设备
适应范围：1~50mm（可根据产品尺寸定制）
处理量：0.5~2T/h（依产品规格与检测项目而定）
功率：3~5kW
气源消耗：50~100L/min（压缩空气驱动分选机构）
外形尺寸：800×800×1500mm
重量：300~500kg
检测原理：高分辨率工业视觉成像 + AI 图像识别算法
检测精度：最小可识别 0.01mm 级异物 / 色差，ΔE 色差识别精度 ±0.5
检测项目：色相 / 色差、异物 / 杂质、划痕 / 裂纹 / 气泡等外观缺陷
分选方式：高速喷气式分选，支持多通道分类（良品 / 不良品 / 待定品）
光源系统：环形光、同轴光、背光光组合，可调亮度，适配透明 / 高反光材料
控制系统：工业触控屏 + 上位机软件，参数可编辑，检测曲线可设定
数据接口：以太网 / RS232，支持 MES 系统对接与数据追溯
供电规格：AC 100~240V，50/60Hz
3. 产品核心特点
高精度全检：具备 0.01mm 级微小异物与色差识别能力，可完成多类型外观缺陷的同步检测，精度达到行业同类产品水平。
高速自动分选：自动上料、匀速输送、实时识别、快速分选的全流程自动化，单小时处理量可达数千件，大幅降低人工成本。
多算法适配：可针对不同材质（半导体、透明树脂、光学玻璃）定制识别算法，完成复杂外观特征的精准判定。
数据全追溯：完整记录每批次产品的检测数据、图像与统计报表，可对接工厂 MES 系统，满足质量追溯与制程管控要求。
工业级稳定运行：针对车间连续生产环境设计，具备防尘、抗干扰、抗震动结构，可 24 小时稳定运行，可靠性高。
灵活模块化配置：可根据产品尺寸、上料方式、产能需求调整输送系统、光源与相机配置，适配多品类产品检测。
4. 日本 TECMAN 色相异物选别机TS-8000 适用场景
半导体行业：晶圆切片、封装树脂外壳、半导体小零件的异物与色差全检；
光学 / 树脂行业：透明树脂镜片、光学薄膜、液晶面板用零件的外观缺陷分选；
电子精密制造：连接器、微型注塑件、电子触点的表面异物与色差分选；
医疗精密部件：医用树脂、塑料植入体的外观质量检验；
精密注塑 / 光学：小型精密零件的出厂全检与制程质量控制。
