1. 产品概述
日本 TOKUSEN 硅片切片专用切割钢丝，是专为半导体、硬脆材料切割设计的精密耗材。产品以高纯度高碳钢为原料，经精密拉拔工艺制成，直径覆盖 φ50μm 至 φ300μm，公差控制严格，适配多线切割机，是硅片、蓝宝石等材料切片加工的核心配套耗材。
2. 核心技术参数
材质：高纯度高碳钢丝（99.9% 以上纯度，低杂质、低氢脆）
直径规格：φ50μm ~ φ300μm，公差 ±1μm 以内（精密级）
抗拉强度：3000~4000MPa（超高强度，适配高速切割）
断裂伸长率：1.5%~2.5%（优异韧性，减少断线）
表面处理：镀铜 / 镀锌 / 树脂涂层（可选，提升耐磨性、润滑性）
卷绕规格：10km/20km/50km/100km / 卷（可定制）
适用材料：单晶硅 / 多晶硅、蓝宝石、SiC、GaN、陶瓷等硬脆材料
适用设备：各类主流多线切割机（MWS）
3. 日本 TOKUSEN 硅片切片专用切割钢丝 产品核心特点
高纯度低污染：严格控制杂质含量，满足半导体级洁净要求，避免切割过程中对硅片造成污染
精密公差控制：直径公差控制在 ±1μm 以内，保障切片厚度均匀，TTV（总厚度偏差）极小
高强度高韧性：超高抗拉强度搭配优异伸长率，大幅降低高速切割中的断线风险，提升生产效率
优异表面质量：表面光滑无毛刺，减少切割划痕，提升硅片表面光洁度
定制化适配：可根据客户设备、材料、工艺要求，定制直径、强度、涂层、卷长等参数
通用性强：适配全球主流多线切割机，兼容多种硬脆材料切割
4. 适用场景
广泛应用于半导体行业（单晶硅 / 多晶硅片切片）、光伏行业（光伏电池片用硅片加工）、LED / 光电行业（蓝宝石衬底切片）、第三代半导体（SiC/GaN 晶圆切片）、精密加工（陶瓷 / 石英 / 玻璃硬脆材料切割）等领域。
