Micro Square MS-2000A BGA检测仪

日本Micro Square MS-2000A BGA检测仪 产品性能与技术特点

1. 透视检测能力：采用高分辨率光学与特殊反射棱镜设计，可清晰地呈现BGA/CSP芯片底部的每一颗微小焊球的真实状态。

2. 快速精准的缺陷定位：能够精准识别并量化以下各类隐性焊接缺陷：

• 虚焊/冷焊：检测焊球与焊盘间是否存在微小间隙或接触不良。

• 锡桥（短路）：快速识别相邻焊球间是否发生锡料桥连。

• 焊球偏移/错位：精确定位焊球偏移角度，防止信号干扰。

• 焊球缺失/空洞（气泡）：清晰识别漏焊、少锡以及焊球内部的气泡体积。

日本Micro Square MS-2000A BGA检测仪  规格型号与关键参数

品牌型号：Micro Square MS-2000A

设备类型：台式精密BGA/CSP无损检测仪

检测精度：工业级微距成像，支持高倍率无损放大观察

操作系统：一体化嵌入式智能系统，一键式傻瓜操作，无需连接外部电脑

显示系统：工业级高亮液晶平板显示器（实时显示成像效果）

四、 主要用途与适用行业

主要用途：

• SMT制程管控：用于SMT贴片后回流焊阶段的在线抽检与全检。

• 失效分析与维修：为PCB板维修提供精准的内部透视图像，辅助工程师快速定位死机、重启等故障原因。

• 研发与品质抽检：适用于电子产品试产阶段的焊接工艺参数（如温度曲线、锡膏印刷）验证。

适用行业：广泛应用于汽车电子、医疗电子设备、航空航天、半导体封装测试、通信设备、手机及智能硬件制造等高可靠性要求的生产领域。