KODAIRA小平製作所 ACM系列真空脱泡加热搅拌机|行星式真空搅拌脱泡设备
日本 KODAIRA 小平制作所 ACM 系列 真空脱泡加热搅拌机 行星搅拌脱泡机 产品简介:KODAIRA小平制作所ACM系列真空脱泡加热搅拌机,是面向高粘度膏体、树脂、胶黏剂物料的一体化搅拌脱泡设备,设备将行星搅拌、真空脱泡、罐体加热温控三大功能集成于一体。普通搅拌作业过程中物料容易裹入空气形成气泡,直接影响成品性能与外观,该设备在密闭真空腔体内完成搅拌作业,在混合物料的同时抽除内部气泡,大幅降低成品气孔缺陷。设备搭载罐体加热模块,可根据工艺需求对物料进行加温处理,适配需要升温促溶、升温降粘的树脂、膏料。采用行星式搅拌机构,搅拌桨多向运动,高粘度物料也可以实现充分混匀。搅拌锅支持倾斜抬起,出料操作简单,锅体可拆装,清洗维护便捷,有效避免不同批次物料之间交叉污染。ACM拥有多款容积规格,既适合实验室配方研发、样品打样,也可满足小批量试制生产,广泛应用电子灌封材料、胶粘剂、复合材料、化妆品、高分子新材料等行业。
日本 KODAIRA 小平制作所 ACM 系列 真空脱泡加热搅拌机 行星搅拌脱泡机 技术参数
| 设备品牌 | KODAIRA 小平製作所(日本) |
| 设备型号 | ACM系列 |
| 设备类型 | 真空脱泡加热搅拌机 |
| 核心功能 | 行星搅拌混合、真空脱泡、罐体加热控温 |
| 搅拌形式 | 行星式搅拌机构 |
| 腔体结构 | 可倾斜搅拌锅,支持拆卸清洗 |
| 作业环境 | 密闭真空环境下完成搅拌脱泡 |
| 适配物料 | 树脂、胶粘剂、密封膏、浆料、复合材料、日化膏料 |
| 适用场景 | 实验室研发、配方打样、小批量试产 |
产品核心优势
行星搅拌结构,对高粘度膏体、树脂物料搅拌充分,混合均匀;
真空密闭腔体,搅拌同步脱泡,有效消除物料裹入气泡,提升成品品质;
集成罐体加热功能,可控加温,适配降粘、促溶类工艺需求;
搅拌锅可倾斜抬起,出料方便,锅体可拆卸,清洗维护简单;
整机真空密封性能优异,运行稳定,适合胶类、膏类物料长期作业;
ACM系列多容积规格可选,覆盖实验室打样至小批量生产需求。
典型应用领域
环氧树脂与各类树脂浆料真空搅拌脱泡;胶粘剂、密封胶膏体混合制备;电子灌封材料、复合材料试样制备;化妆品膏料、日化原料搅拌脱泡;新材料实验室配方研发、小批量试制生产。
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