一、日本Adwill-Global E series 研磨用表面保护胶带 产品基础信息
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌系列 | Adwill-Global E series 研磨用表面保护胶带 |
| 产品定位 | 半导体晶圆背面湿式研磨专用正面保护膜 |
| 核心作用 | 阻隔冷却水、磨料粉尘，保护晶圆正面精密电路 |
| 适配晶圆 | 8/12寸硅晶圆、SiC/GaN/GaAs化合物半导体 |
| 配套设备 | 全自动晶圆真空贴合机、一体化晶圆研磨机 |
二、核心规格参数
| 参数项 | 标准规格 |
|---|---|
| 基材 | 高韧性PVC/PE复合基材 |
| 胶系 | 低离子低应力丙烯酸微粘胶 |
| 常规厚度 | 50μm / 80μm / 100μm 多规格可选 |
| 耐温区间 | -10℃ ~ 60℃ 适配水冷研磨工况 |
| 核心特性 | 耐水浸泡、耐研磨压力、剥离无残胶、低翘曲 |
| 污染控制 | 低离子析出，不腐蚀芯片铝垫、钝化层 |
| 卷材规格 | 8寸/12寸晶圆配套标准幅宽卷材 |
| 工艺适配 | 真空自动贴膜→湿式研磨→全自动低温剥离 |
三、产品核心性能优势
1. 湿式研磨专用耐水配方，长期水冷不鼓泡脱胶
针对晶圆纯水冷却研磨工艺开发，胶带基材与胶粘剂具备优异防水性能，长时间浸泡冷却水不会分层、溶出胶渍，避免水路杂质污染晶圆正面精密线路。
2. 低应力微粘胶，超薄晶圆剥离无翘片无残胶
柔和低粘附着力，研磨完成低温平稳剥离，不会拉扯超薄晶圆造成翘曲变形；剥离后芯片焊盘、钝化层无胶残留，不干扰后续刻蚀、引线键合工序。
3. 高韧性复合基材，研磨加压不起皱不滑移
基材拉伸强度高，研磨设备加压、砂轮高速磨削过程中胶带平整贴合，无起皱、滑移现象，有效阻挡磨料颗粒划伤晶圆电路层。
4. 低离子析出配方，满足高可靠半导体芯片标准
胶粘剂严格控制钠、氯等离子析出量，不会造成铝垫腐蚀、芯片漏电失效，适配功率半导体、军工、医疗等高可靠性元器件生产。
5. 多厚度粘性细分型号，覆盖各类晶圆薄化需求
区分超薄软质晶圆、厚硅片、高硬度SiC碳化硅晶圆专用型号，兼顾真空贴合平整性与后段剥离友好度，客户按需选型。
6. 卷材平整度高，适配全自动产线高速加工
原厂精密分切卷材，无波浪、无褶皱，可直接上机全自动真空贴合机，高速贴膜不易断带、无气泡，提升晶圆研磨产线稼动率。
7. 标准配套幅宽，减少车间二次分切损耗
提供8寸、12寸晶圆加工专用标准幅宽卷材，开箱即可投入使用，省去人工分切工序，降低胶带物料损耗与人工成本。
四、适用行业与工艺场景
功率半导体制造：IGBT、MOSFET、SiC碳化硅晶圆背面研磨正面防护
存储芯片封装厂：NAND、DRAM超薄晶圆减薄贴膜保护
射频通信芯片车间：GaN/GaAs化合物半导体晶圆研磨工序
MEMS传感器产线：光学、压力传感芯片薄化工序保护膜
先进封装研发实验室：2.5D/3D超薄晶圆研磨工艺验证
