销售热线

18875910180

产品展示PRODUCTS

您当前的位置:首页 > 产品展示 > 分析仪器 > 热成像 > 日本hrd-thermal热成像范围 TSI
日本hrd-thermal热成像范围 TSI

日本hrd-thermal热成像范围 TSI

更新日期:2021-09-26

访问量:290

厂商性质:经销商

生产地址:

简要描述:
日本hrd-thermal热成像范围 TSI
提高能效是节能减排的重要课题。该设备针对电子设备的功耗问题,通过对设备内部的热特性进行可视化和量化,可以评估界面的热扩散率。此外,金刚石和 DLC 因其高导热性而受到关注,以节省能源,但评估允许热量从其界面逸出的热扩散率非常重要。此外,据说这些物质之间界面的粘附影响性能。该设备旨在通过热评估界面的附着力。

日本hrd-thermal热成像范围 TSI

提高能效是节能减排的重要课题。该设备针对电子设备的功耗问题,通过对设备内部的热特性进行可视化和量化,可以评估界面的热扩散率。此外,金刚石和 DLC 因其高导热性而受到关注,以节省能源,但评估允许热量从其界面逸出的热扩散率非常重要。此外,据说这些物质之间界面的粘附影响性能。该设备旨在通过热评估界面的附着力。

特征

  • 激光加热功能

  • 微距摄影光学系统(分辨率约 20 μm)

  • 高性能红外相机(7.5 μm 至 13.5 μm)

  • *的降噪技术

日本hrd-thermal热成像范围 TSI

主要规格


TSI-2
基本性能测量对象样品缺陷、异质性、红外辐射、简单温度、热特性
输出数据频率、距离、幅度、相位、亮度、图像数据
分析模式点/区域分析、相分析
附其他调温加热器、控制/分析软件、PC
测量环境温度室温~250[℃]
测量频率0.1 至 10 [赫兹]
红外相机元素数量336 × 256
元素类型VOx微测辐射热计
像素大小17 [微米]
观测波段7.5 至 13.5 [μm]
帧率30 [赫兹]
解析度约 30 [μm]
半导体激光器(连续振荡)波长808 [纳米]
最大输出5 [W]
正弦波调制0.1 至 30 [赫兹]
舞台运动范围水平(XY轴)方向± 15 [毫米]
垂直(Z 轴)方向+50 [毫米]
电源AC100-240 [V], 10-5 [A], 50/60 [Hz]
设备主体外形尺寸W552 x D602 x H657 [毫米]
重量76.5 [公斤]
激光安全标准CLASS1, IEC / EN 60825-1: 2007



留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
在线咨询
咨询热线

[关闭]