日本saika金属异物检测树脂颗粒去除机MHD

更新日期：2021-04-14

访问量：566

厂商性质：经销商

生产地址：

简要描述：

日本saika金属异物检测树脂颗粒去除机MHD
靶材树脂颗粒
物料转移方式自然跌倒法
进料高度距离上料斗顶部100厘米以内
（将其放在料斗顶部的保护器上）

在线询价联系我们

产品介绍

日本saika金属异物检测树脂颗粒去除机MHD

[ MHD系列的产品详细信息]

主要安装位置

高性能树脂/通用树脂制造商
复合材料制造商
精密成型机

Metallider从树脂制造商到模塑制造商的主要系列
高灵敏度（Fe0.16mm〜/ SUS0.24mm〜） x批量处理（约10t）
用于历史记录管理和可追溯性。此外，通过数据分析来提高质量。
使用触摸面板进行直观的操作和详细的设置

[检测灵敏度和处理能力一览表]

传感器口径（mm）		φ15	φ20	φ24	φ30	φ42
检测灵敏度（mm）	铁	相当于sφ0.16 * 1	sφ0.2	sφ0.3	sφ0.4	sφ0.5
检测灵敏度（mm）	SUS304	相当于sφ0.24 * 2	sφ0.3	sφ0.3	sφ0.5	sφ0.6
处理量（kg / h）* 3	1路	180	390	620	1050	2700
	2路	360	780	1240	2100	5400
	4路	720	1560	2480	4200	10800

* 1试件t0.1 xφ0.17（mm）用于计算检测灵敏度，并将其转换为等效于其体积的球体（环境温度15到45°C）
* 2试件t0用于计算检测灵敏度，使用.15 xφ0.25（mm）并将其转换为相当于其体积的球
* 3处理能力根据所输入材料的形状和比重而变化。在上面，每个通道的处理能力是通过添加一定量的聚丙烯（PP /原始树脂颗粒/堆积比重0.54）而获得的处理量来计算的。请仅将其视为指导，建议对实际处理量进行样本测试。

[基本规格]

金属检测方法	介电损耗分离型高频振荡型
异物清除机制	电磁驱动减震器
排料口径	外径50 mm（传感器直径φ15.20.24.30），外径φ60.5mm（传感器直径φ42）
靶材	树脂颗粒
物料转移方式	自然跌倒法
进料高度	距离上料斗顶部100厘米以内（将其放在料斗顶部的保护器上）
额定电压	AC100V（50 / 60Hz）
绝缘电阻	1MΩ以上
耐压	1000v 1分钟

工作环境温度	5至45°C　*但是，没有凝结
储存环境温度	-20-60℃　*但是，不应结露
工作环境湿度	相对湿度45-85％　*但无凝结
周围的气氛	不含油烟，腐蚀性气体和可燃气体
设备安装条件	安装时，使其底部为水平
主要零件材质	主体/材料接触部分：不锈钢板（SUS304），传感器内部接触部分：陶瓷
外部输出端子	金属检测信号（NO），正常操作信号（NO），放电警告输出（NO）*不包括MHD 1ch

[外观尺寸（参考） ]

[推荐选项]

名称	细节
管理系统	它可以通过利用金属检测数据来提高质量并增强可追溯性。
耐磨规格	对物料接触部分的零件进行耐磨处理
高温规格	当输入材料超过40°C时适用

上一篇：日本saika金属异物检测去除机WPM（干食品）

下一篇：日本soma近红外分光光度计S-7100

产品中心 Products

日本saika金属异物检测树脂颗粒去除机MHD

[ MHD系列的产品详细信息]

[检测灵敏度和处理能力一览表]

[基本规格]

[外观尺寸（参考） ]

[推荐选项]

留言框

产品：

您的单位：

您的姓名：

联系电话：

常用邮箱：

省份：

详细地址：

补充说明：

验证码：