Cho-Onpa Kogyo REBO-Metal-S2 伺服式超声波金属线键合机
日本Cho-Onpa Kogyo 伺服式超声波金属线键合机REBO-Metal-S2 【产品概述】
REBO-Metal-S2 是日本 Cho-Onpa Kogyo（超音波工業）专为高性能功率半导体封装研发的引线键合设备。该机型采用全伺服电机驱动（Full Servo System），配合轻量化键合头与低共振机架设计，实现了微米级的超高定位精度。其搭载的 110kHz 高频超声波技术，可在极低的机械应力下，完成大直径铜线（Cu）、铝线（Al）及扁带（Ribbon）的可靠金属键合，是IGBT模块、新能源电控单元（EV/HEV）及大功率电力器件封装的理想选择。
REBO-Metal-S2 是日本 Cho-Onpa Kogyo（超音波工業）专为高性能功率半导体封装研发的引线键合设备。该机型采用全伺服电机驱动（Full Servo System），配合轻量化键合头与低共振机架设计，实现了微米级的超高定位精度。其搭载的 110kHz 高频超声波技术，可在极低的机械应力下，完成大直径铜线（Cu）、铝线（Al）及扁带（Ribbon）的可靠金属键合，是IGBT模块、新能源电控单元（EV/HEV）及大功率电力器件封装的理想选择。
日本Cho-Onpa Kogyo 伺服式超声波金属线键合机REBO-Metal-S2 【核心技术与优势】
全伺服高精密控制： X/Y/Z 轴及线夹全部采用伺服电机驱动，配合全闭环控制，键合动作极其平稳，大幅提升了粗线键合的精度与良品率。
高频超声波技术： 采用 110kHz 高频振荡，相比传统低频设备，能在极短的时间内实现金属结合，且对脆弱的内部晶圆电路损伤极小。
优异的抗振结构设计： 采用高刚性、低共振的矿物铸造机架，配合轻量化键合头设计，有效抑制了设备在高速运行下的机械振动。
广泛的材料兼容性： 专为金属线封装设计，适配大直径铜线、铝线以及大功率扁带（Ribbon）的键合需求。
【技术参数概览】
设备型号： REBO-Metal-S2
驱动方式： X/Y/Z 轴及线夹 全伺服电机驱动
超声波频率： 110kHz (高频)
适用线材： 铜线 (Cu)、铝线 (Al)、扁带 (Ribbon)
键合精度： 微米级高精度（全闭环伺服控制）
适用场景： 功率半导体模块 (IGBT/MOSFET)、新能源电动车 (EV/HEV) 逆变器、智能电力模块 (IPM)、光伏储能设备等。
【适用领域】
新能源与汽车电子： 电动车 (EV/HEV) 逆变器、车载电控单元、电机控制器。
工业与能源设备： 大功率智能电力模块 (IPM)、IGBT 模块、光伏电池板、储能电池管理系统。
电子元器件： 光通讯收发模块 (TOSA/ROSA)、微波射频 (RF) 器件、大电流整流器等。
