一、千代田 结合力焊接强度测试仪（推拉力测试机） 产品基础信息
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | chiyoda千代田 |
| 产品名称 | 结合力焊接强度测试仪（推拉力测试系统） |
| 核心功能 | 焊点、粘接层剪切、拉力测试，获取结合强度，分析失效模式 |
| 典型应用 | 半导体封装、LED、传感器、汽车功率器件的焊接/粘接可靠性检测 |
二、千代田 结合力焊接强度测试仪（推拉力测试机） 核心规格参数
| 参数项 | 规格说明 |
|---|---|
| 测试类型 | 焊球剪切、引线拉力两大基础模式，可拓展剥离、弯曲测试 |
| 检测单元 | 多档高精度力传感器、三轴精密电动位移台、高倍率显微视觉系统 |
| 软件能力 | 采集力-位移曲线、自动计算强度、保存失效图像、导出质检报告、对接MES |
| 拓展配置 | 高低温腔体、各类专用夹具、多量程传感器 |
三、产品核心特点
1.剪切拉力一体化，覆盖主流封装检测需求
单台设备即可完成焊球横向剪切、金线纵向拉力测试，减少设备采购数量，适配固晶、焊线、点胶固化多道工序质检。
2.显微精准对位，适配微米级微型焊点
借助高倍显微镜观察定位微小焊球、细金线，位移进给精准，降低对位误差，适配先进微封装器件检测。
3.可开展失效分析，反向优化生产工艺
结合受力曲线、断裂形貌，判断失效位置，用来优化焊接温度、压力、胶水固化参数，降低产品后期脱焊风险。
4.兼顾量产质检、科研试验
量产可调用预设配方快速抽检；科研可自定义测试条件，采集精细化力学数据，适配两类使用场景。
四、适用行业场景
半导体封装：BGA、QFN等器件焊球、键合金线强度检测；
光电子LED：银胶粘接、锡焊焊点可靠性验证；
汽车电子：车规功率器件高低温焊点可靠性测试。
五、标准操作流程
固定样品，显微对位待测焊点/引线；设置测试参数后启动测试；
软件自动计算强度、留存失效图像，导出报告；定期校准测力传感器。
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