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科研级三目正置金相显微镜

科研级三目正置金相显微镜

更新日期:2026-07-09

访问量:26

厂商性质:经销商

生产地址:日本

简要描述:
日本 ARMSSYSTEM ARM300/ARM500 系列 科研级三目正置金相显微镜,整机采用无限远复消色差超低色差金相光学系统,机身集成一体式可调 LED 明暗场同轴落射照明,无需额外搭配外置灯箱;配备高眼点广角双目观察筒 + 独立分光三目摄影通道,兼顾人工目视观测与 4K 高清数码图像采集;ARM300 标配明场 / 暗场观测模式

一、日本 ARMSSYSTEM ARM300/ARM500 系列 科研级三目正置金相显微镜 产品基础信息

项目详情
品牌型号ARMSSYSTEM ARM300 / ARM500 科研级正置金相显微镜系列
光学系统无限远复消色差金相光路,超低三色色差,科研级高分辨率全视场均匀成像
照明配置机身内置一体式LED同轴光源,一键切换明场/暗场,0–100%线性平滑调光
拓展差异ARM300:标准明场+暗场;ARM500可升级DIC微分干涉、偏振金相、电动载物台
核心应用高校材料科研、第三方检测、半导体晶圆、LCD、特种合金薄膜金相失效分析

二、核心规格参数

参数项标准规格
物镜标配5×/10×/20×/50×无限远复消色差金相物镜,可选80×/100×油浸高倍物镜
观察通道高眼点广角双目倾斜筒 + 独立分光三目C摄影接口,分光比例可调
调焦结构同轴粗调+微米级精细微调,上下双向机械防撞限位,保护高倍油浸物镜
载物台配置ARM300:精密双层手动XY刻度载物台;ARM500可选全自动步进电动XY载物台
机身特性加厚一体铸铝密封防尘光路腔体,重型减震底座,隔绝桌面震动干扰
成像拓展三目标准C接口兼容4K工业数码相机,配套全自动金相分析测量软件
运行能力高校长期新材料科研实验、第三方检测批量试样出具报告、半导体无尘产线失效质检两用
拓展配套DIC微分干涉整套组件、偏振金相模块、全自动电动载物台、4K高清成像系统、恒温样品台、全套金相制样耗材可选加装

三、产品核心性能优势

1. 复消色差科研级金相光路,三色光校正,成像满足论文与检测报告标准

区别入门平场光路,整机采用工业科研专用无限远复消色差光学设计,红、绿、蓝三色色差大幅降低,晶粒边界、薄膜分层、纳米微小缺陷无彩色镶边伪影;全视场四角至中心分辨率一致,成像画质可直接用于高校硕士博士论文配图、第三方检测机构具备法律效力的金相检测报告。

2. 机身集成内置LED明暗场照明,无需分体灯箱,无尘车间布线简洁洁净

LED发光模组一体化集成于镜臂内部,取消外置分体灯箱、传输线缆,实验室、无尘产线台面布局整洁;一键拨动光阑即可切换明场、暗场两种观测模式,0–100%线性平滑调光无亮度跳变;LED冷光源低热辐射,上万小时稳定工作寿命,减少灯泡更换运维频次。

3. 独立分离式双目/三目分光光路,目视与图像采集互不干扰,分光比例可调

双目、三目采用独立分光通道设计,可自由分配目视与人像相机成像光能量;长时间人工肉眼观测不易疲劳,同时电脑同步实时采集高清金相图像,适配全自动批量多点扫描、晶圆整片缺陷自动化检测场景。

4. ARM500专属拓展DIC微分干涉、偏振模块,观测无染色透明薄膜微小台阶缺陷

ARM500机型预留标准DIC、偏振安装接口,加装微分干涉组件后,无需腐蚀染色即可观测超薄透明薄膜、晶圆表面纳米凹凸、极浅划痕,生成立体明暗衬度图像;搭配偏振组件可观测金属滑移线、复合材料晶体取向,覆盖普通金相设备无法完成的微观分析项目。

5. 双向防撞微米级双调焦机构,有效保护昂贵高倍油浸物镜,降低耗材损耗

双层同轴粗精分工调焦手轮,粗调快速定位样品画面,精细手轮实现微米级精准对焦;上下升降行程配备双向机械限位防撞结构,载台不会直接撞击100×油浸物镜镜片,适合实验室学生、产线多班次操作人员常态化使用。

6. ARM500可选全自动电动XY载物台,电脑程序控制无人值守批量检测

ARM500可升级步进电机驱动电动载物台,配套金相软件预设多点坐标,设备自动移动样品、自动对焦、自动拍照、批量统计晶粒尺寸,适配半导体晶圆整片多点缺陷扫描、大批量新材料试样无人值守自动化检测,大幅提升检测效率。

7. 铸铝密封防尘减震整机,适配无尘电子车间与全天候长期科研实验

整机光路腔体一体铸铝密封封装,粉尘难以侵入内部光学镜片;加厚重型底座自重高,隔绝桌面电机、风扇震动干扰;全天不间断科研观测过程中焦距不会缓慢漂移,LCD、半导体无尘车间洁净环境长期稳定运行,光学维护周期更长。

四、日本 ARMSSYSTEM ARM300/ARM500 系列 科研级三目正置金相显微镜 适用行业与应用场景

  • 高校材料、航空航天重点实验室:特种合金、复合材料、新型镀层微观组织、失效机理科研分析

  • 第三方材料检测机构:金属焊缝、热处理晶粒度、镀层厚度、异物缺陷检测,出具合规检测报告

  • 半导体芯片封装无尘产线:硅晶圆、塑封体、焊盘超薄镀层纳米级微小缺陷失效分析

  • LCD/OLED显示面板车间:光学盖板、偏光膜、发光层划痕、针孔、涂布分层微观精密质检

  • 硬质合金、精密模具研发车间:模具碳化物分布、脱碳层、表面锈蚀精密金相观测

  • 光学薄膜研发工位:PVD/CVD多层功能薄膜界面分层、膜厚显微测量、微小界面缺陷分析


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