日本shinkuu磁控溅射沉积设备MSP-40T
本设备是一种多用途简易操作型磁控溅射沉积设备。它是一种小型桌面型和小空间设备，可以通过强磁场沉积各种金属。
产品特征
本设备是一种多用途简易操作型磁控溅射沉积设备。
它是一种小型桌面型和小空间设备，可以通过强磁场沉积各种金属。
涂层是在低电压下施加的，样品是浮动型的，因此可以最大限度地减少对样品的损坏。
通过触摸屏操作、配方功能和顺序控制实现了全自动溅射沉积。
日本shinkuu磁控溅射沉积设备MSP-40T
水冷机构
流量 1 升/分钟，需要连接 Φ6mm Swagelok
冷却水循环器或连接自来水。
产品规格
| 物品 | 规格 |
| 电源 | AC100V（单相100V）3芯插头带15A地线 |
| 设备尺寸 | 宽504mm、深486mm、高497mm （装置重量37.7kg） |
| 隔膜泵 | 宽 170mm，深 287mm，高 173mm （重量 6.5kg） |
| 样品台尺寸 | 直径50mm（阳极电极分离浮动法） |
| 电极-样品台间隔 | 115mm、95mm、70mm （带有特定高度的样品台） |
| 目标金属 | ITO, Ti, W, Cr, Al, Ni, Fe, Ge, Zr, Mo, Cu, Ta, Carbon等 贵金属靶材（使用磁场抵消镍板） Pt, Pt-Pd, Au, Au-Pd , 钯, 银 |
