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日本shinkuu磁控溅射沉积设备MSP-40T 镀膜机

日本shinkuu磁控溅射沉积设备MSP-40T 镀膜机

更新日期:2022-11-30

访问量:872

厂商性质:经销商

生产地址:

简要描述:
日本shinkuu磁控溅射沉积设备MSP-40T
本设备是一种多用途简易操作型磁控溅射沉积设备。它是一种小型桌面型和小空间设备,可以通过强磁场沉积各种金属。

日本shinkuu磁控溅射沉积设备MSP-40T

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本设备是一种多用途简易操作型磁控溅射沉积设备。它是一种小型桌面型和小空间设备,可以通过强磁场沉积各种金属。

产品特征

  • 本设备是一种多用途简易操作型磁控溅射沉积设备。

  • 它是一种小型桌面型和小空间设备,可以通过强磁场沉积各种金属。

  • 涂层是在低电压下施加的,样品是浮动型的,因此可以较大限度地减少对样品的损坏。

  • 通过触摸屏操作、配方功能和顺序控制实现了全自动溅射沉积。

日本shinkuu磁控溅射沉积设备MSP-40T

水冷机构
流量 1 升/分钟,需要连接 Φ6mm Swagelok
冷却水循环器或连接自来水。

产品规格

物品规格
电源AC100V(单相100V)3芯插头带15A地线
设备尺寸宽504mm、深486mm、高497mm
(装置重量37.7kg)
隔膜泵宽 170mm,深 287mm,高 173mm
(重量 6.5kg)
样品台尺寸直径50mm(阳极电极分离浮动法)
电极-样品台间隔115mm、95mm、70mm
(带有特定高度的样品台)
目标金属ITO, Ti, W, Cr, Al, Ni, Fe, Ge, Zr, Mo, Cu, Ta, Carbon等
贵金属靶材(使用磁场抵消镍板)
Pt, Pt-Pd, Au, Au-Pd , 钯, 银


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